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纬湃科技与英飞凌签署碳化硅合作协议

据纬湃科技中国微信公众号消息,纬湃科技官宣与英飞凌在碳化硅功率半导体领域签署了合作协议。纬湃科技首席执行官安朗...

英飞凌 功率半导体 碳化硅

功率器件

第三批华为军团成立,瞄准这几大领域

据华为内部论坛“心声社区”披露,第三批五个军团/系统部分别是:数字金融军团、站点能源军团、机器视觉军团、制造行业数字化系统部和公共事业系统部...

华为

IC设计

CMOS巨头加快进军汽车产业,国内企业亦积极布局

近期,索尼宣布扩建公司位于长崎县的半导体工厂,计划到2023年将最新厂房的面积扩大六成,用于增产图像传感器。另据外媒报道,索尼正加快进军汽车产业...

CMOS传感器 索尼

IC设计

不是台积电代工!Google二代Tensor传续找三星4纳米制程

Google在I/O2022开发者大会指出,新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor,再度交由三星生产,预计6月开始量产...

Google SoC芯片

IC设计

河北省半导体产业联盟在石家庄成立 打造半导体产业发展高地

据河北日报报道,5月31日,河北省半导体产业联盟成立大会在石家庄举行。河北省半导体产业联盟由河北省半导体领域科研院所、重点企业...

半导体产业

IC设计

上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产

6月1日,天岳先进在上证e互动平台表示,截至目前,公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶,这标志着公司在6英寸导电型碳化硅(SiC)衬底...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

强华实业集成电路核心装备关键新材料生产基地项目将于8月开工

据上海证券报报道,强华实业董事长周文华表示,公司计划6月上旬提供‘两图一表’,6月末完成土地认购协议,7月完成招拍挂,8月正式开工...

集成电路 半导体材料

材料/设备

苏州工业园区发布集成电路产业创新集群发展“路线图”

近日,苏州工业园区管理委员会发布《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划(2022-2025)》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》...

集成电路 IC设计

IC设计

清华大学电子系崔开宇等研制出国际首款实时超光谱成像芯片

近日,清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超光谱成像芯片的研究中取得重要进展,研制出国际首款实时超光谱成像芯片...

芯片 CMOS传感器

IC设计