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浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

据丽水经济技术开发区消息,5月31日,浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶,项目计划总投资约24亿元,总占地面积148亩...

晶圆代工 功率半导体

制造/封测

半导体设备厂商“幸福的烦恼”:订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”

半导体设备公司面临“幸福的烦恼”。芯片制造厂纷纷扩产,设备公司订单增多。但受全球供应链紧张及疫情影响,零部件交付周期一再延长...

半导体设备 应用材料

材料/设备

强化半导体产业竞争力,日本敲定新版《制造业白皮书》

5月31日,日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出,日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响,强调了...

半导体产业

制造/封测

车规级芯片国产化之路如何破局?

2020年爆发的汽车芯片危机仍在2022年上演,车规级芯片产能紧缺,芯片价格上涨,供货周期延长…汽车市场遭受冲击。全球市场研究机构TrendForce...

汽车芯片 国产芯片 车用半导体

汽车电子

杭电-宇称电子光电集成电路联合研发中心正式揭牌

据“宇称电子MicroParity”消息,5月27日,杭州电子科技大学&杭州宇称电子校企联合研发中心揭牌仪式在杭电滨江创新中心举行...

集成电路 ASIC

IC设计

高新发展看好半导体赛道,拟收购这两个功率半导体公司

5月31日,高新发展发布公告,公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有...

功率半导体 分立器件 IGBT

功率器件

久日新材:年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目投产

5月31日,天津久日新材发布公告称,公司控股子公司大晶信息投资建设的年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目的主体生产设施已具备投产条件...

光刻胶

材料/设备

3.7亿元屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶

据“北京京龙工程项目管理有限公司”5月31日消息,由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目于2022年5月12日...

集成电路 半导体设备 屹唐半导体

材料/设备

斥资3000亿新台币 南亚科12英寸新厂即将动土

近日,台塑集团旗下DRAM大厂南亚科发布媒体邀请函,表明南林科技园区新建双层无尘室12英寸厂计划将于6月23日举行动土典礼...

DRAM 存储器 南亚科

存储器