注册

俄罗斯回击:限制又一半导体原材料出口!

据路透社报道,当地时间2日,俄罗斯工业和贸易部表示,俄罗斯在今年年底前将限制氖气等惰性气体的出口,以回应欧盟此前针对该国半导体出口方面的限制...

半导体材料

材料/设备

台积电、ASML...这些半导体厂商动作频频

为了应对市场需求不断增长的状况,半导体相关企业扩产动作频繁。近日台积电、三星、ASML、日本电装传来新消息...

三星 ASML 台积电

制造/封测

无锡首单集成电路布图知识产权证券化产品完成首期发行

据无锡滨湖发布消息,近日,无锡市首单知识产权证券化产品在无锡市知识产权服务业集聚区完成首期发行。该产品储架规模5亿元,首期发行1亿元...

集成电路

IC设计

Advantest拟收购这家SiC/GaN相关设备厂

据外媒报道,全球半导体测试设备龙头厂商Advantest宣布拟收购意大利功率半导体测试设备商CREA,双方已经签署了一项收购协议...

半导体设备 功率半导体 碳化硅

材料/设备

三星:更换半导体研发中心负责人

据《BusinessKorea》近日报道,三星电子已经更换了负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人。三星电子已任命副...

半导体 三星电子 芯片

IC设计

立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业

6月2日晚间,立昂微发布公告,公司拟公开发行可转换公司债券,募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中,11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体...

集成电路 半导体硅片 立昂微

制造/封测

三期产能预达140万片!瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工

据厦门火炬高新区消息,位于同翔高新城(翔安片区)的瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工。该项目主要建设6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施...

碳化硅

制造/封测

日月光整合六大封装核心技术,推出VIPack先进封装平台

近日,日月光投控旗下日月光半导体宣布推出 VIPack 先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。据悉,VIPack 是日月光扩展...

芯片封装 日月光半导体

制造/封测

存储企业纷纷布局车用领域,旺宏:力拼车用NOR Flash龙头

据《经济日报》报道,存储大厂旺宏董事长吴敏求于6月1日表示,旺宏积极耕耘车用领域,目前车用NOR Flash与英飞凌差距已愈来愈近,甚至报价已超越英飞...

存储器 旺宏 NOR Flash

存储器