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中国台湾地区再次突发地震,台积电、联电回应影响

5月9日14时23分中国台湾地区花莲县海域(北纬24.01度,东经122.51度)发生6.2级地震。中国台湾地区是半导体生产重镇,聚集众多晶圆代工厂商...

台积电 联电

制造/封测

裁撤中国区研发团队?半导体巨头回应

近日,有业内消息称,德州仪器裁撤了中国区的MCU研发团队,并将原MCU研发线迁往印度,消息还称,德州仪器在中国区的MCU研发...

德州仪器 MCU

IC设计

10台!盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单

5月9日,盛美上海宣布,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

又2项,华为再公开芯片相关专利

继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。5月6日,国家知识产权...

华为 芯片封装

制造/封测

奥特维科技控股子公司中标约9000万元单晶炉采购项目

5月9日,奥特维科技官微表示,公司控股子公司松瓷机电已取得青海晶科能源有限公司单晶炉采购项目的中标通知书,中标金额约9000万元...

半导体设备 单晶硅

材料/设备

华硕进军SSD市场,首款产品将上市

华硕在社交网站上发布ROG STRIX SQ7 NVMe SSD上市预告,正式进军SSD市场。宣传海报透露,华硕首款SSD是一款M.2-2280 SS...

SSD

存储器

第四代半导体氧化镓,浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆

近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下,利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块...

晶圆 半导体材料

制造/封测

湖北省车规级芯片产业技术创新联合体启动运行

据中新网消息,5月8日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉启动运行。该联合体将发挥政产学研合力,实现车规级芯片完全...

汽车芯片

汽车电子

联电大举购置新机台扩产,瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域

据媒体报道,联电加速布局8英寸晶圆第三代半导体制造领域,自行购置蚀刻、薄膜新机台,预计下半年将进驻8英寸AB厂...

联电 氮化镓 第三代半导体

制造/封测