注册

总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶

据丽水经济技术开发区消息,5月8日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶...

半导体硅片 晶圆制造 中欣晶圆

制造/封测

南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破

据科技日报报道,近日,南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作,实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长,该成果...

晶体管 半导体技术

材料/设备

至纯科技:晶圆再生项目正处于新客户陆续流片验证阶段

5月8日,至纯科技在投资者互动平台表示,公司晶圆再生项目于21年底建成投产,投产后正在经历新客户陆续流片验证阶段,目前...

晶圆 至纯科技

材料/设备

金泰克参加2022雷神 | 特纳飞粉丝派对 推介旗下产品

近日,主题为“势不可挡 竞技鹏城”的雷神|特纳飞粉丝派对在深圳盛大举行,作为雷神、特纳飞的合作伙伴,金泰克受邀参加活动...

半导体存储器 金泰克 内存

存储器

中国台湾地区再次突发地震,台积电、联电回应影响

5月9日14时23分中国台湾地区花莲县海域(北纬24.01度,东经122.51度)发生6.2级地震。中国台湾地区是半导体生产重镇,聚集众多晶圆代工厂商...

台积电 联电

制造/封测

裁撤中国区研发团队?半导体巨头回应

近日,有业内消息称,德州仪器裁撤了中国区的MCU研发团队,并将原MCU研发线迁往印度,消息还称,德州仪器在中国区的MCU研发...

德州仪器 MCU

IC设计

10台!盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单

5月9日,盛美上海宣布,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

又2项,华为再公开芯片相关专利

继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。5月6日,国家知识产权...

华为 芯片封装

制造/封测

奥特维科技控股子公司中标约9000万元单晶炉采购项目

5月9日,奥特维科技官微表示,公司控股子公司松瓷机电已取得青海晶科能源有限公司单晶炉采购项目的中标通知书,中标金额约9000万元...

半导体设备 单晶硅

材料/设备