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重点突破“卡脖子”关键技术,西电集成电路研究院成立

近日,西安电子科技大学集成电路研究院正式成立。集成电路研究院院长由朱樟明担任,朱樟明指出,研究院将坚决落实立德树人根本任务...

集成电路

IC设计

市值已超3万亿! 晶圆代工龙头揭露四大重要信息

4月14日,台积电举行线上法人说明会,并披露了2022年第一财季业绩。台积电相关负责人对于业界较为关注的先进制程进展...

台积电 晶圆代工 汽车芯片

制造/封测

英特尔、台积电等共同成立的UCIe产业联盟再添新成员!

4月12日,芯耀辉科技有限公司宣布正式加入UCIe产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP企业,公司将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同...

半导体

IC设计

英飞凌宣布扩建印尼后道工厂 预计将于2024年投产

4月12日,英飞凌宣布扩大其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT U...

汽车芯片 英飞凌 车用半导体

汽车电子

伯宇科技半导体变色片总部项目签约汾湖高新区

据汾湖发布消息,4月11日,汾湖高新区科技和招商局同苏州伯宇科技有限公司举行半导体变色片总部项目签约仪式...

半导体技术

IC设计

广东工信厅印发《2022年广东省数字经济工作要点》:加快湾区半导体等三大产业集团建设

4月13日,广东省工业和信息化厅印发《2022年广东省数字经济工作要点》。《工作要点》中指出,要大力推动数字产业化...

半导体产业

IC设计

瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产

据厦门火炬高技术产业开发区消息,近日,位于高新区同翔高新城(翔安片区)的瀚天天成碳化硅产业园二期竣工,并于3月底进行联合验收...

半导体制造 碳化硅

制造/封测

北京君正披露收购北京矽成后最新整合情况,25nm LPDDR4将于今年推出样品

4月12日,北京君正发布投资者关系活动记录表公告,分别介绍了收购北京矽成(ISSI)后的整合情况和各产品线规划等问题...

DRAM芯片 DDR 北京君正

存储器

飞凯材料:公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证,取得了少量销售

4月13日,飞凯材料举办了2021年度业绩说明会。在回答投资者提问关于半导体光刻胶进展问题时,飞凯材料负责人表示,公司半导体光刻胶已于...

芯片封装 飞凯材料 光刻胶

制造/封测