半导体新闻资讯-第943页-全球半导体观察

2780亿元，力积电新12英寸晶圆厂建成

2022-04-14

近日，台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式，以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前...

晶圆代工晶圆力积电

制造/封测

北京电控控股，大基金持股逾11%，这家半导体公司科创板IPO获受理

2022-04-14

4月12日，燕东微科创板上市申请正式获上交所申请。此次拟募集资金40亿元，扣除发行费用后，将投资于基于成套国产装备...

封装测试晶圆制造科创板

制造/封测

韩媒：三星电子向中小企业无偿转让276项半导体技术等

2022-04-14

据韩媒《东亚日报》4月11日报道，三星电子将拥有的半导体等7个领域的276项技术无偿转让给中小企业。其宗旨是提高中小企业的竞争力，帮助共同发展...

三星电子半导体技术

IC设计

士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设

2022-04-14

4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴...

芯片制造芯片设计士兰微电子

制造/封测

鸿海完成收购IC设计公司安科诺科技无线通讯事业协议

2022-04-14

4月13日，鸿海集团宣布，完成收购IC设计公司安科诺科技（arQana Technologies）无线通讯事业协议，收购的单位将与鸿海集团另一投资公司...

IC设计鸿海集团 5G通信

IC设计

新一轮芯片分销商整合，文晔科技超10亿收购世健科技100％股权

2022-04-14

4月13日，IC分销商文晔科技与新加坡芯片分销商世健科技共同宣布，文晔科技将通过100%持有的子公司WT Semiconductor Pte. Ltd...

半导体元器件

功率器件

上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕

2022-04-14

4月12日，上海新阳在投资者互动平台表示，公司与中芯北方搭建的1400光刻机安装调试基本完毕。另外，上海新阳表示，公司研发费用...

半导体设备上海新阳光刻机

材料/设备

紫光同创第二大研发基地成都研究所正式揭牌

2022-04-14

4月12日，紫光同创成都研究所于成都紫光芯云中心正式揭牌。据官微介绍，成研所位于成都紫光芯云中心B座25楼，办公面积约2000平米...

集成电路紫光集团 FPGA

IC设计

销售订单、生产规模增加北方华创2021年净利同比增长100.66%

2022-04-14

4月13日，北方华创发布2021年业绩快报，公司2021年度实现营业收入96.83亿元，同比增长59.90%；归属于上市公司股东的净利润10.77亿元...

半导体设备北方华创电子元器件

材料/设备

2780亿元，力积电新12英寸晶圆厂建成

北京电控控股，大基金持股逾11%，这家半导体公司科创板IPO获受理

韩媒：三星电子向中小企业无偿转让276项半导体技术等

士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设

鸿海完成收购IC设计公司安科诺科技无线通讯事业协议

新一轮芯片分销商整合，文晔科技超10亿收购世健科技100％股权

上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕

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