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昱联发布首款高性能PCIe 4.0产品AS828 Ultra

近日昱联存储面向游戏玩家、发烧友、重度DIY用户等目标群体发布了旗下首款高性能PCIe 4.0产品AS828 Ultra...

SSD 半导体存储器 固态硬盘

存储器

美光宣布量产新型2GB GDD R6X显存 已用于英伟达显卡

4月12日,美光宣布量产其新型16Gb(2GB)容量的GDD R6X显存,该显存现已在英伟达GeForce RTX 3090 Ti显卡中使用...

美光科技 GDDR6 英伟达显卡

存储器

总投资657亿元,南亚科12英寸DRAM工厂推迟半年建设

近期,DRAM大厂南亚科发布2022年第一季度财报(截至今年3月31日)。报告期内南亚科营收达199.46亿元新台币...

DRAM 南亚科 服务器

存储器

年产2.5万片6英寸芯片,市值超600亿A股企业升级碳化硅生产线

4月12日,株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

泰晶科技:车规级产品量将逐步提升至2000万只/月

近日,泰晶科技在接受机构调研时表示,公司去年车规级产品量比较少,大概几百万只的月产量。目前一季度大概有1000万只的月产量...

汽车电子 电子元器件 车用半导体

汽车电子

台积电3nm制程工艺取得重大突破 高雄新厂投产时间有望提前半年

据台媒《经济日报》4月13日报道,台积电高雄厂12日通过环评,预计2023年7月启动投产,比原预期提早半年。台积电曾表示,公司计划在高雄设立7/28n...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州

4月12日,浙江洁美电子科技股份有限公司发布公告称,当日,公司与抚州市宜黄县人民政府签订了《年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带...

半导体封测 IC封装 电子元器件

制造/封测

半导体巨头英特尔扩产版图

全球缺芯大环境下,近期芯片巨头英特尔接连宣布多项投资计划,持续扩充产能。4月11日,英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂...

芯片制造 晶圆 英特尔

制造/封测

深南电路2022年Q1净利润3.48亿元,同比增加42.83%

4月12日,深南电路公布2022年第一季度报告,实现营业收入33.16亿元,同比增长21.68%;归母净利润3.48亿元...

芯片封装 IC封装 深南电路

制造/封测