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总投资5亿元 衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛

据莱西经济开发区消息,4月7日,青岛莱西经济开发区管委会与上海衍梓智能科技有限公司薄膜沉积设备项目签约仪式在莱西市行政办公中心举行...

半导体设备

材料/设备

年产300万片硅外延片产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产

据《石家庄日报》近日报道,河北普兴电子科技股份有限公司普兴电子搬迁项目计划于2022年9月竣工投产,普兴电子副总经理郝东波介绍称...

半导体材料 硅片 碳化硅

材料/设备

英特尔、美光、ADI等共同成立半导体联盟

据外媒businesswire近日报道,英特尔(Intel)、美光(Micron)、亚德诺半导体(Analog Devices Inc;ADI)和MI...

英特尔 美光科技 ADI

IC设计

14家知名机构助阵,武汉一半导体新创公司瞄准科创板

近日,武汉二进制半导体有限公司完成首轮融资。长江中信科产业基金、烽火集成电路基金、拓尔微电子股份、航天京开基金、龙鼎鼎硕投资、精确资本...

集成电路 国产芯片 安全芯片

IC设计

5纳米封装芯片即将量产,通富微电确认AMD产能有望缓解

近日,通富微电在2021年年度业绩说明会上表示,确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产...

半导体封测 通富微电 超微AMD

制造/封测

清华大学参与,总投资100亿元的半导体项目签约浙江嘉兴

据嘉兴科技城消息,4月8日,南湖区举行重大产业项目“云签约”仪式,视频连线上海、北京等地,其中落户嘉兴科技城...

芯片 芯片设计 半导体制造

制造/封测

欧组建FD-SOI产业联盟,加速向先进制程推进

据外媒报道,CEA、Soitec、格芯和意法半导体日前宣布将在下一代FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)技术上展开合作。据报道,当前意法...

芯片制造

IC设计

万业企业:2022年累计新增集成电路设备订单超6.80亿元

4月8日,万业企业披露投资者关系活动记录表,2022年至今公司及控股子公司累计新增集成电路设备订单超人民币6.80亿元。目前,万业企业集成电路业务版块...

集成电路 半导体设备 国家集成电路产业投资基金

材料/设备

东芝暂停分拆计划 或考虑私有化

4月7日,东芝宣布,暂停将公司一分为二的拆分计划,同时设立了特别委员会,官方表示委员会将“确定最适合我们多元化利益相关者的私有化...

半导体设备 半导体制造 东芝

材料/设备