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布局柔性传感器:小米入股汉威科技子公司

3月14日,汉威科技公告,控股子公司苏州能斯达电子科技有限公司拟进行增资扩股并引进战略投资者湖北小米长江产业基金。小米长江产业基金以1000万元...

传感器 智能终端

智能终端

深南电路:拟以3亿元对广州广芯进行增资

3月14日,深南电路发布公告称,根据公司战略规划和业务发展需要,拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司进行增资...

深南电路

制造/封测

这家IGBT龙头企业净利润大涨120.54%,未来将发力碳化硅芯片研发与产业化

斯达半导指出,2021年公司产品在下游行业持续突破,尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量,公司营业收入...

碳化硅 IGBT 第三代半导体

功率器件

Soitec将建新厂生产创新的SiC衬底 支持12英寸SOI生产

法国半导体材料大厂Soitec宣布,将在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂,主要生产其创新的SiC衬底,以应对电动汽车和工业市场的关键挑战...

半导体材料 碳化硅

制造/封测

高容量MLCC技术再突破!微容获得业内首个MLCC陶瓷晶粒分析方法发明专利

MLCC的高容量性能主要通过精密的材料和多层电极堆叠实现,其中关键的陶瓷介电材质已经进入纳米级的水平,对于这样精密材料的深入研究,需要使用精密的分析方...

MLCC

被动元件

涉及约1万项专利,LEKIN完成收购LG Innotek光电化合物半导体业务

据报道,苏州乐琻半导体有限公司(LEKIN)宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割,具体涵盖了近1万项专利及...

半导体 芯片设计 化合物半导体

IC设计

扬杰科技投建,总投资10亿元的半导体材料项目即将投产

据四川雅安消息,位于雅安经济技术开发区的四川雅吉芯电子科技有限公司半导体单晶材料扩能项目已实现主体封顶...

半导体材料 扬杰科技

材料/设备

3-5年内市值或超100亿,第三代半导体厂商博蓝特获多方国企投资

据微信公众号“浙江金控”3月初消息,近期,金华金投完成对博蓝特的增资。“浙江金控”同时指出,本轮融资投资机构包括中国兵器工业集团...

MEMS 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

欣兴电子:深圳子公司联能科技停工,复工时间待通知

3月14日,IC载板厂商欣兴电子发布公告称,公司子公司联能科技(深圳)有限公司配合当地政府新冠疫情防疫工作...

IC封装

制造/封测