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环球晶意大利子公司将新建12英寸晶圆产线

3月15日,中国台湾硅晶圆制造商环球晶在法说会上宣布,公司位于意大利的子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线,有望在2023年下半年开出产能.....

环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

美的2024年量产汽车芯片,家电企业“造芯”进展如何?

2020年至2021年主要投产MCU芯片,并于2021年开始量产,全年量产规模约1000万颗。2024年,美的可实现汽车芯片的量产,并首先应用于新能源...

芯片设计 汽车芯片 MCU

IC设计

又一家半导体企业科创板首发过会!

3月14日,上交所发布科创板上市委2022年第18次审议会议结果公告,恒烁半导体(合肥)股份有限公司首发获通过...

芯片设计 NOR Flash MCU

IC设计

60亿元德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目落户宜兴

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息显示,3月11日,江苏德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目签约仪式举行,项目正式落户宜兴经济技术...

半导体材料 化合物半导体

材料/设备

深圳哈勃注册资本增至70亿,华为加速扩张半导体“芯”版图

据天眼查信息显示,近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)工商信息发生变更,注册资本从45亿元增至70亿元,增幅55.56%...

华为 半导体芯片 哈勃科技

IC设计

中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展

近日,微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作,在氮化镓(GaN)—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展...

半导体材料 氮化镓 化合物半导体

材料/设备

江丰电子:订单相对饱和 部分国产替代产品已在客户端取得量产订单

江丰电子3月14日在投资者互动平台表示,目前,半导体市场需求旺盛,公司订单处于相对饱和状态,公司不同客户部分产品的价格有不同程度的上调...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

威格科技完成数亿元战略融资,发力半导体、核工业等重大关键领域

近日,威格气体纯化科技(苏州)股份有限公司完成数亿元战略融资,主要投资方包括毅达资本、中芯聚源、国科京东方...

芯片制造 半导体材料

材料/设备

徐州公布2022年重大产业项目清单:晶凯、强茂等集成电路项目在列

据徐州发布消息,近日,徐州市2022年重大产业项目清单发布。年度预期总投资1372亿元,组织实施220个重大产业项目。其中,年度实施项目200个、前期...

集成电路 半导体产业

制造/封测