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东南大学与北京大学、南京市签署合作协议,瞄准集成电路、人工智能等领域

据东南大学消息,3月17日,东南大学携手北京大学与南京市签署战略合作框架协议和深化合作协议...

集成电路 人工智能

IC设计

英特尔人事调整:任命Stuart Pann为晶圆代工服务负责人

3月22日,英特尔宣布,任命原企业规划事业部主管Stuart Pann为英特尔代工服务(IFS)的高级副总裁兼总经理,接替代工服务部门首任...

晶圆代工 英特尔

IC设计

韩国3月前20天半导体出口额同比下降44.7%

3月21日,韩国关税厅(海关)公布初步统计数据,3月前20天,韩国出口额同比下降17.4%,为309.45亿美元;同期,进口额同比减少5.7%...

半导体

IC设计

IC设计市场回温?终端需求尚未明显复苏

在经济逆风、高通货膨胀冲等因素冲击下,消费电子需求持续萎靡,半导体产业整体迈入调整周期,IC设计环节也不例外...

联发科 IC设计 IC芯片

IC设计

宝安,目标1200亿!

据宝安日报报道,近日,深圳宝安区正式发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023-2025年)》...

集成电路 IC芯片 半导体产业

IC设计

广东“招商引资”新政:重点引进半导体与集成电路等20个战略性产业集群项目

3月20日,广东省人民政府办公厅发布关于印发《发广东省推进招商引资高质量发展若干政策措施》的通知,并提出二十项具体措施...

半导体 集成电路 新一代信息技术产业

IC设计

国芯科技:新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功

3月21日,国芯科技发布公告称,公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功...

芯片设计 芯片测试 国产CPU

IC设计

任正非:华为3年完成13000器件替代开发,自研IT系统MetaERP全面应用

近日,在华为举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼上,华为总裁任正非表示,华为现在还属于困难时期,但在前进的道路上并没有停步。“2022年我们...

芯片 华为

IC设计

苏州国芯科技参股IGBT公司上海睿驱微电子,投资金额1500万元

据苏州国芯科技消息,近日,国芯科技投资上海睿驱微电子,投资金额1500万元,占股4.87%,成为睿驱微电子...

芯片设计 国产CPU IGBT

IC设计