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组建团队自研CPU内核?这家半导体大厂回应

针对三星重新启动针对旗下Galaxy设备的客制化CPU核心开发工作,先前一直没有正式回应的三星,现在终于进行澄清,称上述报道并不正确...

三星电子 手机芯片 CPU

IC设计

半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展

近日,华东理工大学化学与分子工程学院张金龙教授课题组和曹宵鸣教授课题组合作,在表面增强拉曼光谱(SERS)领域获得最新进展...

半导体 芯片测试 半导体技术

IC设计

半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展

近日,中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室报道了二维半导体WS2中暗激子与布里渊区边界声学声子之间量子干涉导致的法诺...

半导体 半导体技术 量子芯片

IC设计

芯原股份:拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市

3月3日,芯原股份发布公告称,公司第二届董事会第六次会议,审议通过《关于发行GDR并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限...

芯片 芯原股份 Chiplet

IC设计

约150亿元,科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖

据法新社报道,美国科技巨头苹果公司于近日宣布,将再斥资10亿欧元,扩大德国南部慕尼黑的微芯片设计中心阵容...

苹果公司 芯片设计 电源管理

IC设计

苏州微光电子融合技术研究院落成,瞄准高端光电芯片领域

据苏州吴江发布消息,3月3日,苏州微光电子融合技术研究院落成仪式在吴江举行。该研究院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破开...

集成电路 芯片 芯片技术

IC设计

复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动

复旦大学微电子学院消息称,3月1日,复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动仪式暨学术委员会第一次会议在复旦...

芯片设计 芯片测试 模拟芯片

IC设计

兆易创新/帝奧微等参投,又一百亿基金瞄准集成电路相关领域

3月2日,金山软件在港交所发布公告,公司附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议,内容有关成立基金...

集成电路 小米 新一代信息技术产业

IC设计

副总理调研集成电路企业,透露哪些重磅信号!

据新华社报道,3月2日,国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会时表示,我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用...

集成电路

IC设计