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龙芯中科:3A6000已完成前端设计及仿真验证

近日,龙芯中科在投资者互动平台回复称,3A6000目前研发进展顺利,已完成前端设计及仿真验证,仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平...

芯片设计 龙芯中科 CPU

IC设计

深化人才培养,上海集成电路紧缺人才(张江)产教基地”启动

8月30日,为进一步深化上海集成电路产业人才培训培养,“上海集成电路紧缺人才(张江)产教基地”正式启动...

集成电路 IC 半导体产业

IC设计

长期看好半导体增长,瑞萨持续布局“四大领域”

最近几年半导体行业发生众多大手笔并购,而瑞萨是龙头中动作频出的一位。2017年斥资32亿美元收购美国芯片商Intersil;2018年9月,宣布以72...

半导体芯片

IC设计

主要厂商调整产量,7月韩国芯片出货量同比下降22.7%

最新数据显示,韩国芯片制造商7月份的发货量出现三年来首次下降,反映市场需求正在减弱。韩国国家统计局周三发布的一份文件显示...

半导体 三星 芯片

IC设计

异格技术完成2.86亿元天使轮融资,计划研发500K FPGA芯片

据红点创投消息,近日,苏州异格技术有限公司(以下简称“异格技术”)宣布已完成2.86亿元天使轮融资,由经纬中国、红点中国、红杉中国...

芯片设计 FPGA

IC设计

广立微大手笔投资EDA项目,总投资额可达13亿元

8月29日,广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能...

晶圆 IC设计 EDA

IC设计

工信部,1-7月集成电路产量1938亿块,同比下降8%

8月30日,工信部公布电子信息制造业运行情况。2022年1—7月份我国电子信息制造业生产稳定增长,出口规模继续扩大...

智能手机 集成电路 电子信息产业

IC设计

半导体IP供应商Alphawave:收购OpenFive已获所有监管部门批准

近日,加拿大半导体IP供应商Alphawave(Alphawave IP Groupplc)宣布,公司收购OpenFive的交易已经获得所有监管部门批...

半导体 芯片 SoC芯片

IC设计

提升10倍,2030年处理器电晶体将达到1万亿个?

根据外媒报导,在上周的HotChips 34大会上,英特尔执行长Pat Gelsinge表示,小芯片设计加先进封装未来10年将延续定律的蓬勃发...

英特尔 服务器 英特尔处理器

IC设计