IC设计资讯-第180页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资专注EDA物理仿真领域

2022-09-14

近期，芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资，由中科创星投资。本轮融资将主要用于研发团队扩张，以及产业整合、公司并购...

IC设计 IC封装 EDA

国内集成电路产业再添2个研究院

2022-09-13

近日，中国电科产业基础研究院、芯片技术研究院正式揭牌成立。其中，产业基础研究院(中国电科十三所)位于河北石家庄...

中芯聚源投资，IC设计企业钜泉科技成功上市

2022-09-13

9月13日，钜泉科技在上海证券交易所正式挂牌上市。钜泉科技本次上市首日涨11.30%，报价128.00元/股...

IC设计 MCU 科创板

浙江印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”

2022-09-09

近日，浙江省人民政府办公厅印发《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》...

加码布局氮化镓产业链，宏光半导体与协鑫集团订立战略合作框架协议

2022-09-08

9月8日，宏光半导体发布公告，公司近日与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议，以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议，公司与合作方...

半导体芯片氮化镓第三代半导体

华为苹果新机发布，卫星通信、灵动岛等技术强势来袭

2022-09-08

近几年的智能手机陷入了创新瓶颈期，影像能力、屏幕技术、移动通信等范围的突破成为了流行趋势。此次华为和苹果的新品发布会不谋而合...

智能手机苹果公司华为手机

摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机

2022-09-08

9月7日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司...

智能手机芯片设计物联网

1513.5亿元！西安：全国第四

2022-09-06

据西安日报报道，2021年西安半导体产业规模达到1513.5亿元，同比增长22.4%，全国排名第四，仅次于无锡、上海、深圳...

集成电路半导体产业

500亿前沿科技产业基金签约，紫光集团或将入驻广州

2022-09-06

近日，广州产投集团及属下广州产投资本与智路资本、上海胡润百富等多家头部机构签约超600亿元...

集成电路紫光集团半导体产业

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