IC设计资讯-第183页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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集成电路产业规模达2500亿，上海：14nm先进工艺实现规模量产

2022-09-15

9月14日，在上海市委外宣办、市政府新闻办举行的首场“奋进新征程建功新时代”党委专题新闻发布会上，上海市经济信息化工作...

集成电路 IC设计

英特尔资本独家战略投资中科声龙完成数千万美元A轮融资

2022-09-15

近日，中科声龙宣布完成A轮融资，本轮融资由英特尔资本独家战略投资，融资规模数千万美元...

晶圆芯片设计英特尔

全志科技：VR9芯片及相关终端应用产品已经实现量产

2022-09-15

9月14日，全志科技在投资者互动平台表示，VR9芯片及相关终端应用产品已经实现量产。公司将持续根据市场需求推出后续产品及解决方案...

芯片设计汽车芯片 SoC芯片

锐石创芯重庆两江MEMS新建项目一期预计明年Q1试生产

2022-09-15

据华龙网报道，坐落于重庆两江新区的锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目（一期）预计在2023年一季度达到试生产条件...

2021年深圳集成电路产业主营业务收入超1400亿

2022-09-14

据深圳特区报报道，深圳市半导体行业协会数据显示，2021年，深圳市集成电路产业主营业务收入超过1400亿元，位居全国前列，其中集成电路设...

集成电路芯片制造芯片设计

NIST与谷歌达成芯片合作协议，开发新纳米技术和半导体设备

2022-09-14

9月13日, 美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST)官网宣布，他们与谷歌签署了一项合作研发协议，以开发和生产研究人员可用于开发新纳米技...

芯片设计谷歌芯片技术

芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资专注EDA物理仿真领域

2022-09-14

近期，芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资，由中科创星投资。本轮融资将主要用于研发团队扩张，以及产业整合、公司并购...

IC设计 IC封装 EDA

国内集成电路产业再添2个研究院

2022-09-13

近日，中国电科产业基础研究院、芯片技术研究院正式揭牌成立。其中，产业基础研究院(中国电科十三所)位于河北石家庄...

中芯聚源投资，IC设计企业钜泉科技成功上市

2022-09-13

9月13日，钜泉科技在上海证券交易所正式挂牌上市。钜泉科技本次上市首日涨11.30%，报价128.00元/股...

IC设计 MCU 科创板

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