IC设计资讯-第185页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资

2022-09-06

近日，杭州领挚科技宣布完成数千万人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由杏泽资本领投、真格基金跟投...

半导体芯片

东莞：目标1000亿！

2022-09-05

近日，东莞市发改委正式发布《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025年）》...

集成电路半导体产业第三代半导体

国内将再添一所集成电路产业学院

2022-09-05

据“加速科技”介绍，面对集成电路“卡脖子”领域人才短缺问题，加速科技与德州职院合作共建集成电路学院...

半导体集成电路 IC芯片

半导体市况转弱 IC设计业砍单

2022-09-05

据中国台湾经济日报报道，半导体市况转弱，IC设计业者正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单窘境...

半导体 IC设计半导体芯片

格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段

2022-09-05

近日，格科微发布公告称，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率...

集成电路晶圆 CMOS传感器

武汉大学与深圳共商集成电路产业合作事宜

2022-09-02

近日，深圳市与武汉大学举办交流座谈会，共商集成电路产业合作事宜。深圳市发改委主任郭子平表示，将进一步加强校市战略规划对接...

集成电路芯片半导体产业

龙芯中科：3A6000已完成前端设计及仿真验证

2022-09-02

近日，龙芯中科在投资者互动平台回复称，3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平...

芯片设计龙芯中科 CPU

深化人才培养，上海集成电路紧缺人才（张江）产教基地”启动

2022-09-01

8月30日，为进一步深化上海集成电路产业人才培训培养，“上海集成电路紧缺人才（张江）产教基地”正式启动...

集成电路 IC 半导体产业

长期看好半导体增长，瑞萨持续布局“四大领域”

2022-08-31

最近几年半导体行业发生众多大手笔并购，而瑞萨是龙头中动作频出的一位。2017年斥资32亿美元收购美国芯片商Intersil;2018年9月，宣布以72...

半导体芯片

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