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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2021-06-24
对于家电企业而言,“造芯”已显得越来越重要。那么,当初进军芯片领域的这些家电企业进展如何?...
芯片 格力集团 康佳集团
IC设计
首届RISC-V中国峰会上,中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗公布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山...
半导体 集成电路 芯片
2021-06-23
据媒体报道,下一代iPhone手机即将在9月份发布,或命名为iPhone13或者iPhone 12s。根据外媒报道,iPhone13 Pro屏幕、相机...
苹果公司 华为 指纹识别
6月23日消息,博主@数码闲聊站爆料,联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造,由台积电代工,OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用.....
联发科 台积电 芯片
6月22日,上海芯龙半导体技术股份有限公司科创板上市申请获受理,拟发行不超过1500万股,募集资金2.63亿元...
集成电路 IC设计 电源管理
据深圳技术大学官方消息,6月22日,由深圳技术大学新材料与新能源学院与中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭牌成立...
集成电路 中芯国际
2021-06-22
近日,山西省政府发布《关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见》...
集成电路 半导体产业
6月21日,北京华大九天科技股份有限公司创业板上市申请获受理,拟发行股票数量1.09亿股,募集资金25.51亿元...
集成电路 EDA
6月21日,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司科创板上市申请获受理,拟公开发行股份不低于4008万股...
IC设计 射频芯片
NAND FLASH ( 2026/7/13 19:37:31 )
DRAM ( 2026/7/13 19:37:31 )