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获大基金二期、小米基金投资 CIS厂商思特威科创板IPO获受理

近期,半导体企业密集叩响科创板大门。6月28日,思特威(上海)电子科技股份有限公司科创板上市申请获受理...

芯片 IC设计 图像传感器

IC设计

联发科首发天玑5G开放架构,厂商可深度定制

联发科今日发布了天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求…

联发科 手机芯片 5G

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募资35.12亿元 国产CPU厂商龙芯中科冲击科创板

6月28日,国产CPU厂商龙芯中科技术股份有限公司科创板上市申请获受理。龙芯中科本次拟发行股票数量不超过4100万股,拟募集资金金额35.12亿元.....

国产CPU 龙芯中科

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力芯微正式登陆科创板 上市首日收涨327.63%

6月28日,无锡力芯微电子股份有限公司正式在科创板挂牌上市,发行价36.48元/股,上市首日开盘价160.00元,涨幅338.6%...

IC设计 模拟芯片 电源管理

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获全球三大芯片巨头公开支持,英伟达400亿美元收购Arm有望?

根据彭博社报导,全球3大芯片制造商已经表态支持英伟达(Nvidia)以400亿美元收购安谋(Arm)。据悉,博通、联发科、Marvell都是首批公开支...

芯片 ARM 英伟达

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屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理

半导体企业上市热潮持续,继上周芯龙半导体、甬矽电子、长光华芯、龙腾半导体等科创板IPO获受理后,日前又有一批半导体企业正式闯关科创板...

半导体产业 科创板

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百度芯片业务成立独立芯片公司

百度公司6月25日宣布旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司。其第二代昆仑芯片已经流片成功...

AI芯片

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中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展

近日,中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展...

集成电路 芯片 IC设计

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深耕数据资源,Supplyframe推出中文名“四方维”发力中国市场

具体而言,四方维的内涵有三个:覆盖四方的产品完整性;快速扩展的生态系统;以思维突破创新,以智能提升价值。

西门子

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