IC设计资讯-第303页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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射频芯片厂商飞骧科技拟A股IPO 已启动上市辅导

2021-06-17

日前，中金公司官网披露了关于深圳飞骧科技股份有限公司首次公开发行并上市辅导备案信息公示...

5G 射频器件射频芯片

上海交大与澜起科技共建 “集成电路设计前沿技术联合实验室”

2021-06-17

6月16日，上海交通大学与澜起科技股份有限公司共建的“集成电路设计前沿技术联合实验室”正式揭牌...

集成电路澜起科技

外媒：英伟达收购Arm交易可能无法如期完成

2021-06-16

据外媒报道，美国芯片大厂英伟达400亿美元收购英国半导体IP大厂Arm的交易可能在欧洲遇阻...

半导体 ARM 英伟达

电源管理芯片厂商蕊源半导体拟创业板IPO 已辅导备案

2021-06-16

6月15日，四川证监局披露了成都蕊源半导体科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示，蕊源半导体拟上市板块为创业板...

芯片 IC设计电源管理

中国科大在光量子芯片领域取得重要进展

2021-06-16

中国科大郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应...

芯片光量子芯片

国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖

2021-06-15

玄铁CPU量产超20亿颗，应用于手机周边、智能家电、汽车电子、工业控制、智能电网、金融芯片等场景和设备中。

平头哥半导体

8个集成电路产业项目签约宁波鄞州

2021-06-15

6月11日，2021中国集成电路产业生态论坛在宁波鄞州举行，会上，8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约...

集成电路芯片半导体设备

智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会

2021-06-15

6月11日，炬芯科技股份有限公司首发申请获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过。炬芯科技本次拟首次公开发行股票不超过3050.00万股...

IC设计 SoC芯片科创板

高通：如果英伟达收购Arm失败，我们将会进一步投资Arm

2021-06-15

根据英国《每日电讯报》的报道指出，CristianoAmon近日再次表态，如果软银决定让Arm上市，而非出售给英伟达，那么高通将与相关领域的公司一起投...

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