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重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片

重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义介绍,目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片,主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面...

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

IC设计

涉足IC设计领域?南方轴承拟6000万元增资控股上海圳呈

11月15日,江苏南方轴承股份有限公司发布公告,公司与上海圳呈微电子技术有限公司签署了《增资协议》,公司拟以自有资金6000万元增资上海圳呈...

IC设计 物联网 蓝牙技术

IC设计

大基金二期再出手 入股这家芯片设计公司

近期,大基金二期动作频频。上周,兆易创新公告披露,拟携手大基金二期等企业共同增资睿力集成。与此同时,大基金二期亦已入股了一家设计企业——北京智芯微电子...

兆易创新 国家集成电路产业投资基金

IC设计

三星推出首款 5nm 移动处理器Exynos 1080

集成了第五代移动通信技术 (5G) 模组的 Exynos 1080 是三星首款基于 5纳米极紫外光刻技术 (5nm EUV) 鳍式场效应晶体管 (Fi...

三星电子 5G芯片

IC设计

新唐科技携新款MCU/MPU助力新基建,七大领域加速布局

随着5G时代的到来,物联网已经开始席卷全球应用领域,成为下一个风口,但是未来物联网的应用,需要的功耗越来越低,个性化外设功能越来越多,传统的MCU短板...

联发科 中兴手机 IC设计

IC设计

北京硬科技二期基金启动 将聚焦半导体、芯片等关键核心技术

11月10日,在北京中关村举行的2020硬科技生态战略发展大会上,“北京硬科技二期基金”正式启动...

半导体 芯片

IC设计

东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室揭牌

11月11日上午,东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌仪式在江北新区举办。活动上,东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及...

集成电路 EDA

IC设计

力争建设期内总投入300亿元 康佳携手南昌经开区共建半导体产业园

11月11日,康佳集团股份有限公司发布公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经开区管委会于近日签署《合作框架协议》...

半导体 康佳集团

IC设计

联发科推多款芯片新品 今年营收将破百亿美金

11月11日,在大众购物狂欢的同时,芯片行业亦颇为热闹,不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世,联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及...

联发科 5G芯片

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