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2020年科技产业大预测:半导体产业和存储器市场将如何发展?

2019年半导体产业出现10年来最大衰退,产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大面向观察,晶圆代工受惠于7纳米制程技术发展与相关产品...

晶圆代工 IC设计

IC设计

临港新片区发布集成电路产业10条措施

8月20日,上海自贸试验区临港新片区正式揭牌。根据国务院印发的临港新片区总体方案,新片区将支持新片区聚焦集成电路、人工智能、生物医药、总部经济...

集成电路

IC设计

又一家半导体企业正式登陆科创板

继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技等之后, 日前又有一家半导体企业正式登陆科创板...

IC设计 驱动IC 晶丰明源

IC设计

为科创板上市做准备?紫光展锐募资50亿元

本次增资所募集资金将用于5G、物联网等核心技术和产品的研发,增资后原股东持股比例合计不低于90.91%,新进股东持股比例合计不超过9.09%,各投资方...

IC设计 5G芯片 紫光展锐

IC设计

苹果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

10月17日上午消息,英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告,其中对苹果最新的...

手机芯片 iPhone IC设计

IC设计

ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布,旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,未来将有助于满足双方共同客户...

台积电 半导体制造

IC设计

华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

昨日,华为麒麟微信公众号发布消息,上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。据介绍,Balong ...

芯片

IC设计

直指台积电 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具

在半导体先进制程上的进争,目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过,因为英特尔以自己公司的产品生产为主,因此,台积电与三星的竞争几乎...

台积电 ARM

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传ARM助力苹果开发Mac处理器,取代x86

据快科技报道,ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心,将用于Macbook笔记本中。消息指出,苹果正在跟ARM紧密合作,后者会为苹果开...

ARM处理器 IC芯片

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