2019-09-30
继格力、康佳等后，日前又有一家电企业涉足半导体领域。9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布...
2019-09-30
法人表示，新一代AI/HPC相关ASIC不仅要采用16纳米及更先进的制程，许多NRE案也要求采用先进封装技术把高频宽存储器（HBM）整合为单一芯片，创...
2019-09-29
汇顶科技在物联网领域的布局成效已经显现，在本次云栖大会上，已经推出了包括微控制器、低功耗蓝牙、心率传感器、入耳检测、生物识别、人机交互在内的多款产品。
2019-09-29
本次英特尔 14 纳米产能再次出现供不应求的情况，主要影响的会是在第 10 代的代号 Comet Lake 的行动处理器供货上，第 10 代的代号 C...
2019-09-27
9月26日，全志科技发布公告，公司董事会审议通过《关于转让控股子公司部分股权的议案》，拟转让合肥东芯通信股份有限公司（以下简称“东芯通信”）部分股权....
2019-09-27
9月26日下午，上海正式发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》（下称“计划”），目标到2021年，将上海打造成全球知...
2019-09-27
9月25日，北京市经信局、北京市产业经济研究中心发布《北京市产业经济发展蓝皮书（2018-2019）——聚焦高精尖》。蓝皮书显示，北京正围绕十大高精尖...
2019-09-27
高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得....
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