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苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC

援引外媒Fast Company报道称,苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标:在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调...

苹果公司 5G芯片

IC设计

总投资26亿元 IC智能制造产业基地项目开工

南京浦口经开区消息,10月10日,浦口区重大项目开工仪式在开发区举行,现场共有15个重大项目集中开工,总投资达269.7亿元,涵盖集成电路、纯电动汽车...

集成电路 IC设计 晶圆制造

IC设计

聚焦中国芯等硬核产业 浦东科创母基金正式运行

浦东科创母基金首期规模55亿元,并聚焦中国芯、智能造、数据港等六大硬核产业,设立若干支特点鲜明的行业专项子基金,吸引各类社会资本,放大基金规模,创新“...

集成电路 IC设计 半导体材料

IC设计

国科微参与投资 常州高芯完成工商登记

国科微拟与深圳正道科技创业投资有限责任公司(以下简称“正道创投”)、常州科教城投资发展有限公司(以下简称“科教城投资”)、常州武进双创园投资发展...

IC设计 国科微

IC设计

联发科第三季达成营收目标 5G芯片明年首季量产

之前,联发科董事长蔡明介曾表示,联发科的5G单芯片处理器已经在2019年第3季针对客户送样,2020年首季客户就会进行量产,届时也会是联发科开始大量出...

联发科 IC设计 5G芯片

IC设计

英特尔与AMD合作Kaby Lake-G处理器,2020年停产

根据外媒报导,2017年年底,在Nvidia给予英特尔及AMD强大压力下,使得两家竞争了半世纪之久的处理器大厂破天荒合作,发表基于英特尔Kaby La...

AMD

IC设计

淳中科技:设立子公司从事集成电路设计

10月9日,北京淳中科技股份有限公司(以下简称“淳中科技”)发布公告称,将出资成立全资子公司安徽淳芯科技有限公司(以下简称“淳芯科技”),该子公司将以...

集成电路 IC设计

IC设计

工信部:加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展

在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展...

芯片设计 半导体材料 IGBT

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西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”

西安市集成电路产业集群的入选,为培育新动能、打造区域经济发展增长极提供了有力支撑。目前,西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”,拥有设计、晶圆...

集成电路 半导体封测 晶圆制造

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