注册

北京君正上半年净利润同比增长211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片将于Q3投片

8月5日,北京君正发布其2019年上半年业绩。报告显示,北京君正上半年实现营收1.44亿元,同比增长40.3%...

芯片设计 北京君正 CPU

IC设计

894.49亿元,占全国13.7%!张江“芯”实力爆表!

如今在张江科学城内已集聚了239家芯片设计企业,出品了100余项国内领先的产品;9家晶圆制造企业,拥有引领全国的19条生产线;38家封装测试企业,其中...

半导体封测 芯片设计 晶圆制造

IC设计

三星宣布将于8月7日推出下一代Exynos芯片

8月3日消息,三星Exynos官方推特宣布将于8月7日推出下一代芯片,考虑到三星Galaxy Note 10系列将于8月7日发布(北京时间是8月8日凌...

三星电子 Exynos处理器

IC设计

开源,让天下没有难设计的芯片

当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive,当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU,我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的...

芯片设计

IC设计

10纳米来了!英特尔第10代Core-i处理器发表 第4季终端上市

根据英特尔所公布的资料指出,代号“Ice Lake”的第10代Core-i处理器,是英特尔第一批大规模采用10纳米制程的产品,同时拥有全新设计的Sun...

英特尔 CPU

IC设计

从芯片大厂到云端龙头,边缘运算AI芯片成必争之地

联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700,在边缘装置端提供高性能的同时,仍能达到最低功耗,预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及...

AI芯片 AIoT

IC设计

资产交割完成!韦尔股份豪掷超130亿拿下北京豪威

8月1日,韦尔股份发布公告,宣布其收购的北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”) 85.53%股权、北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思...

豪威科技 韦尔股份

IC设计

总投资20亿元的台湾半导体产业园项目签约江苏句容

7月31日下午,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区,标志着园区新一代半导体产业建设取得阶段性成果,为推动实现园区高质量发展注入...

芯片设计 半导体材料

IC设计

华为拟投100亿打造上海青浦研发中心

作为华为重点研发基地,青浦研发中心将开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发,预计导入3-4万名科技研发人才...

集成电路 芯片 华为

IC设计