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高通面临第二次欧盟罚款 去年已被开出9.97亿欧元罚单

近期,据彭博社报道,三位熟知内情的消息人士透露,欧盟可能会再次对高通处以反垄断罚款。在一年以前,高通已经由于阻挠竞争对手向苹果公司供货而被罚款...

高通 芯片制造

IC设计

杭钢股份拟10亿元参股集成电路产业投资公司

7月17日,杭钢股份公布,公司拟以无偿受让杭州钢铁集团有限公司(以下简称“杭钢集团”)出资份额的方式出资10亿元投资参股浙江富浙集成电路产业发...

集成电路

IC设计

超微新芯片卖缺货 台积电7纳米大单接不完

超微(AMD)采用台积电7纳米制程生产的新一代电脑中央处理器(CPU)“Ryzen 3000”系列本月初开卖后不到十天,日、韩市占率已超过龙头英特尔,...

台积电 超微AMD

IC设计

成都“芯”动作 28家集成电路企业(单位)将获支持

日前,成都市经信局发布《关于成都市2019年集成电路专项政策拟支持企业(单位)的公示》,共有28家企业(单位)将获支持...

集成电路

IC设计

抢攻5G电竞商机,高通推Snapdragon 855 Plus移动平台

移动处理器龙头高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布,推出先前旗舰型处理器 Snapdragon 855 的升级版──高通 Snapdragon...

5G 高通Qualcomm 电竞

IC设计

完善IP库平台 江北新区:打造集成电路产业地标

以华大九天为牵头单位,联合江北新区、南京集成电路产业服务中心、东南大学、华大半导体共同发起成立的集成电路设计服务产业创新中心正式启动。

集成电路 芯片设计

IC设计

立创商城喜获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成

中国领先的现货元器件交易平台立创商城宣布完成A轮2.5亿元融资,本轮投资由红杉资本中国基金(Sequoia Capital China)和钟鼎资本(E...

电子元器件 半导体元器件

IC设计

小米投资芯原微电子 持股6.25%

今年3月,芯原微电子(上海)股份有限公司向上海证监局递交了拟在科创板上市的辅导备案申请,日前上海证监局披露了芯原微电子的辅导工作进展报告...

芯片设计 小米 SoC芯片

IC设计

两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片发布 厚度均小于25微米

柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一...

芯片

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