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成都半导体产业再添新力量 美国EDA供应商入驻

6月21日, Silvaco成都技术中心项目签约仪式在成都天府软件园举行,本次签约由成都高新区、矽能科技以及美国Silvaco公司三方共同达成。成都高...

集成电路 功率半导体

IC设计

孙正义再提:计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市

据国外媒体报道,日本软银集团首席执行官孙正义日前在台北出席活动时表示,计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市。最终上市地还未决定...

芯片设计 ARM

IC设计

先发制人!三星打造新一代芯片“武器”

据韩国《东亚日报》6月19日报道,以“2030年系统芯片领域全球第一”为目标的三星电子,开始加强新一代神经网处理装置技术。三星电子6月18日表示,将在...

三星电子 AI芯片

IC设计

产教融合:让集成电路人才离产业更近

近日,教育部发文,正式批复同意北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学四所高校承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可研报告。国家集成电路产教融.....

集成电路

IC设计

麒麟810芯片亮相,采用研华为自达芬奇架构NPU

6月21日,华为在武汉举办“你比夜色更美”nova 5系列新品发布会,发布全新人工智能手机芯片——麒麟810,这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI...

AI芯片 麒麟处理器

IC设计

紫光科技拟出售紫光控股68%股份

紫光科技控股有限公司(以下简称“紫光控股”)发布公告称,6月20日,公司控股股东东紫光科技战略投资有限公司(以下简称“紫光科技”)与一位潜在买方...

紫光集团

IC设计

重大突破 上海兆芯发布我国首款主频达3.0GHz通用处理器

6月19日下午,总部位于张江科学城的上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000...

集成电路 CPU

IC设计

赛灵思出货7纳米ACAP,因应人工智能异质运算需求

自行调适与智慧运算设备供应商赛灵思(Xilinx)于19日宣布,开始出货旗下以台积电7纳米制程所打造的Versal AI Core及Versal Pr...

人工智能 赛灵思

IC设计

卓胜微正式登陆创业板 上市首日喜迎开门红

6月18日,江苏卓胜微电子股份有限公司在深圳证券交易所创业板上市,公司证券代码为300782,发行价格35.29元/股,首次公开发行股数2500万股....

集成电路

IC设计