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高通发布骁龙215:4核A53架构、性能提升50%

骁龙215采用64位架构,28nm工艺,CPU为4核Cortax A53,主频1.3GHz,号称性能比前一代(骁龙210)快了50%。GPU升级为Ad...

高通骁龙

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联发科推出新一代i700 AIoT平台,2020年起对外供货

联发科9日宣布,推出具高速AI边缘运算能力,可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700,能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域,...

联发科MTK AIoT

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亚光科技拟设立合资公司 主攻微波射频芯片

7月8日,亚光科技发布公告,其控股子公司成都亚光电子股份有限公司拟成立合资公司,主要面向在微波射频芯片领域...

芯片

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瓴盛落户上海IC设计产业园 浦东构建世界先进集成电路园区

日前,瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元,其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目...

集成电路 芯片设计

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构建半导体产业生态圈:临港集团与国微集团达成战略合作协议

根据协议,双方将重点围绕“半导体产业生态链”、“芯片设计研究及人才培养”、“半导体产业基金”等领域,在临港地区构建半导体产业生态圈,打造服务于...

集成电路 芯片设计

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6家已受理、4家筹备中 集成电路设计企业扎堆科创板

截至7月8日,上海科创板已受理了142家企业提交的IPO申请,其中包括十多家集成电路相关企业,涵盖了设计、制造、设备、材料等产业链环节,在所有已受理的...

集成电路 IC芯片

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传博通收购赛门铁克获得银行贷款承诺,或本月达成

据外媒报道,据知情人士透露,芯片巨头博通公司已为收购软件公司赛门铁克获得银行贷款承诺,并确定了节省成本的措施。这笔全现金交易可能使后者的...

博通

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集成电路设计商澜起科技7月8日申购

业界领先的集成电路设计商澜起科技7月8日进行网上网下同步申购。澜起科技本次A股发行不超过11298.1389万股,募集资金将投向于新一代内存接口芯片的...

内存 AI芯片 澜起科技

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苹果2020年将推出5G iPhone 但仍采高通基带芯片

苹果自行研发5G基带芯片几乎已是公开秘密,且日前传出苹果还有意收购英特尔旗下德国基带芯片部门,更显苹果对5G基带芯片发展的决心。不过,根据国外...

iPhone 高通Qualcomm 5G芯片

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