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华为、小米、OPPO供应商卓胜微IPO成功过会

根据此前披露的招股书显示,卓胜微将在深交所上市,本次发行的全部股份为新股,发行的新股数量不超过2,500万股,本次发行后公...

芯片

IC设计

济南半导体小镇开工 打造千亿级产业集群

5月16日上午,济南宽禁带半导体产业小镇起步区项目开工活动在济南槐荫经济开发区举行。宽禁带半导体产业小镇位于济南槐荫经济开发区的,紧邻西客...

半导体技术

IC设计

看好长远趋势,半导体企业积极扩厂

企业财报反映行业走势最为直观。半导体存储领域头把交椅三星电子第一季度营收下滑13.5%,成为三星电子连续第二个同比出现下滑的季度。三星财报将...

半导体芯片 半导体产业

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北京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌

5月16日,北京君正公布,公司及/或其全资子公司合肥君正,拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯...

存储芯片 北京君正

IC设计

三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm

在晶圆代工市场上,三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间,10nm节点开始落伍,7nm节点上则是台积电大获全胜,台积电甚至赢得了几乎...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

技术跟不上?苹果自制 5G 调解器要延到 2025 年

当苹果首次完全依赖英特尔芯片时,出现了很多意外,计划不仅延迟,成品也无法与高通媲美。苹果公司高管们为此感到非常焦虑,甚至在一次会议上负责硬件...

苹果公司 5G芯片

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市场需求疲软+10nm扩产解危 英特尔CPU缺货问题或逐季舒缓

2018年由于英特尔14nm产能不足,导致NB处理器芯片供不应求、10nm制程迟迟无法量产,加上竞争者在技术及市场上的威胁,使英特尔备受考验...

英特尔处理器

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重庆到2022年力争累计建成4-5条晶圆线

日前,重庆市人民政府印发《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案(2019—2022年)》,其中提出到2022年力争累计建成4-5条晶圆线...

集成电路 晶圆 传感器

IC设计

上海集成电路产业基金领投 南芯完成近亿元B轮融资

2017年,全球模拟芯片总销售额为545亿美元,到2022年之前,该市场将以6.6%年复合增长率快速增长,预计到2022年,全球模拟芯片市场规模可达....

集成电路 芯片

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