2019-05-13
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPL...
2019-05-10
北京矽成的去向如今再迎新变化，北京君正日前宣布将调整重组方案，拟一家独吞北京矽成100%股权。昨日（5月9日），北京君正发布公告称，将对原收购方案作出...
2019-05-10
积极发展晶圆代工业务，挑战台积电之外，在自研芯片业务上，除了目前既有的 Exynos 处理器与基频芯片之外，目前更加触角延伸到绘图芯片（GPU），预计...
2019-05-10
联电预估，2019 年第 2 季晶圆出货量将较第 1 季的 161 万片增加 6% 到 7%，以整体的产能利用率拉回到约 85% 的情况下，法人预估在...
2019-05-09
在5月8日召开的投资者会议上，英特尔宣布，7nm产品将在2021年问世，首发产品为基于Xe架构、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡...
2019-05-09
兆易创新发布公告表示，公司于2019年5月8日收到证监会核发的《关于核准北京兆易创新科技股份有限公司向联意（香港）有限公司等发行股份购买资产并募集配套...
2019-05-09
5月8日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策，吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。
2019-05-09
近日，第二届数字中国建设峰会在福州海峡国际会展中心召开，据悉，福建省漳州高新区与福建一轮善淳科技发展有限公司牵手成功，双方将共同打造一个国家集成电路级...
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