2019-05-16
由于半导体发展趋势，在相同晶圆面积下填入更多晶体管，势必使线宽逐渐微缩，但尺寸微缩却有限制，其闸极线宽极限约在3～5nm间(线宽愈小则电阻值愈大...
2019-05-16
日前，国内模拟芯片设计厂商上海川土微电子有限公司（以下简称“川土微电子”）完成数千万A轮融资。资料显示，川土微电子成立于2016年5月，是一家模拟芯片...
2019-05-16
江苏中企教育科技股份有限公司（以下简称“江苏中企教育”）官微消息显示，5月13日江苏省工信厅与SK海力士集团联合发起的“打造江苏省半导体...
2019-05-16
韩国PCB项目签约仪式在如皋市经济技术开发区举行，该项目共投资58.77亿元，旨在促进PCB在新能源汽车、半导体、5G手机等方面的应用...
2019-05-15
三星指出，预计 2021 年透过这项技术所推出的 3 纳米制程技术，将能使得三星在先进制程方面与台积电及英特尔进行抗衡，甚至超越。而且，能够解决芯片制...
2019-05-15
日前，厦门海关在全国首创的“集成电路保税监管创新模式”获海关总署批复，同意按加工贸易模式对集成电路保税研发进行监管。这意味着，今后厦门市80余家集成
2019-05-15
晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性，投资扩产持续大手笔，昨董事会决议，核准资本预算达约新台币1217.81亿元，做为扩充先进制程产能等用途。
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