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英特尔将开放实验室计划,6月正式营运

处理器大厂英特尔(intel)于 8 日宣布,将在台北、上海和美国加州 Folsom 展开 Project Athena 开放实验室(Open Lab...

英特尔

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高通宣布携手Google强化Android Q开发者 API,推动5G应用

行动处理器大厂高通(Qualcomm)昨日在 Google 开发者大会(Google I/O)宣布,将与 Google 合作,透过强化 Android...

5G 高通Qualcomm 谷歌

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中芯国际12nm工艺开发进入客户导入阶段

5月8日,晶圆代工厂中芯国际发布其2019年第一季度业绩报告,一季度中芯国际营收、毛利均有所下滑,但宣布12nm工艺开发进入客户导入阶段...

晶圆代工 中芯国际

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衢州将打造省级集成电路产业基地 实现12英寸生产线零突破

日前,浙江省衢州市政府印发《衢州市工业数字化转型三年行动计划(2019-2021年)》,计划到2021年全市数字经济核心产业制造业营业收入超230亿元...

集成电路 IC制造 半导体材料

IC设计

10亿美元扩产碳化硅 Cree宣布迄今最大的生产投资

随着汽车电子、工控等应用领域蓬勃发展,市场对碳化硅(SiC)的需求持续增长,国内外碳化硅企业陆续扩产,日前碳化硅大厂Cree(科锐)...

半导体材料

IC设计

深圳发布两大“芯”政!2023年集成电路产业收入目标突破2000亿元

日前,深圳市人民政府办公厅印发《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》、《关于加快集成电路产业发展若干措施》...

集成电路

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传统优势以外的掘金之路,见证富士通探索创新的另一面!

自成功量产20年以来,富士通FRAM的出货量已经超过37亿颗,广泛应用于工业水电气表、物联网等基础领域,近些年来更是不断在医疗、汽车等行业斩获大单。

富士通

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三星将于下周起陆续举行代工论坛

三星电子,预计 14 日开始将自美国开始,一连串举办「三星代工论坛 2019」的大会。三星预计将会在会中公开代工事业的策略、相关先进技术等。

三星电子 台积电 晶圆代工

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至纯科技拟募资3.56亿元 投建半导体湿法设备及晶圆再生基地

5月7日,至纯科技拟公开发行总额不超过人民币3.56亿元的可转换公司债券,募集资金投资建设半导体湿法设备制造项目和晶圆再生基地项目...

半导体设备 晶圆

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