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AMD Zen 4架构处理器或将采用台积电5纳米制程

根据国外科技媒体 《PCGamesN》 的报导中指出,如果 AMD 使用台积电的 5 纳米制程技术的话,晶体管密度会比现在的 7 纳米制程技术的同等级...

台积电 AMD处理器

IC设计

华为海思、富瀚微、芯源微等47家单位发起 上海超高清视频产业联盟成立

昨日(5月6日),上海市超高清视频产业联盟成立大会暨2019上海超高清视频产业发展高峰论坛在浦东新区召开...

集成电路 芯片

IC设计

总投资3.65亿元!宜昌一集成电路材料项目开工

5月6日,电子化学品企业兴发集团旗下兴力电子3万吨/年电子级氢氟酸项目在兴发集团宜昌新材料产业园举行开工奠基仪式...

集成电路 半导体材料

IC设计

新思设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

新思科技设计事业群联席总经理Sassine Ghazi指出,新思科技与台积电近期的合作成果,将可在系统规模和系统效能上带来突破性的进展,新思科技的数位...

台积电 芯片技术 新思科技Synopsys

IC设计

Cadence与台积电合作加速5纳米FinFET创新设计

Cadence 宣布已与台积电合作,实现顾客在行动高效能运算(HPC)、5G和人工智能(AI)应用领域的新一代系统单晶片(SoC)设计上的台积电5纳米...

台积电 SoC芯片

IC设计

汪正平:产业发展“刚需”呼唤规模化产业人才培养

电子封装技术进入国内以来发展迅速,且正向中高端技术领域拓展。在此过程中,最难的不是芯片技术本身和资金问题,而是人才短缺问题。“相对行业发展的人力需求而...

集成电路

IC设计

上海新昇官宣:李炜出任董事长、邱慈云出任CEO

日前,业内传出原中芯国际CEO邱慈云出任上海新昇CEO,如今该消息已得到了上海新昇的官宣确认。上海新昇官网发布新闻稿称,5月5日上午公司召开第四届董事...

中芯国际 上海新昇 硅片

IC设计

二氧化碳传感领域的突破进展:盛思锐推出首款微型二氧化碳传感器

盛思锐SCD40微型二氧化碳和温湿度传感器解决方案将彻底改变产品设计,为大量新应用奠定基础。

传感器

IC设计

厦门发布招商地图,圈出半导体与集成电路领域六大发展重点

日前,厦门发改委发布其招商地图及投资机会清单,对半导体与集成电路领域作出招商引资规划...

集成电路

IC设计