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重庆到2022年力争累计建成4-5条晶圆线

日前,重庆市人民政府印发《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案(2019—2022年)》,其中提出到2022年力争累计建成4-5条晶圆线...

集成电路 晶圆 传感器

IC设计

上海集成电路产业基金领投 南芯完成近亿元B轮融资

2017年,全球模拟芯片总销售额为545亿美元,到2022年之前,该市场将以6.6%年复合增长率快速增长,预计到2022年,全球模拟芯片市场规模可达....

集成电路 芯片

IC设计

SOI生成方式演进,这项技术呼声最高

由于半导体发展趋势,在相同晶圆面积下填入更多晶体管,势必使线宽逐渐微缩,但尺寸微缩却有限制,其闸极线宽极限约在3~5nm间(线宽愈小则电阻值愈大...

晶圆 半导体技术

IC设计

模拟IC设计厂商川土微电子完成数千万融资

日前,国内模拟芯片设计厂商上海川土微电子有限公司(以下简称“川土微电子”)完成数千万A轮融资。资料显示,川土微电子成立于2016年5月,是一家模拟芯片...

芯片设计

IC设计

联手SK海力士等企业,江苏省打造半导体人才培养平台

江苏中企教育科技股份有限公司(以下简称“江苏中企教育”)官微消息显示,5月13日江苏省工信厅与SK海力士集团联合发起的“打造江苏省半导体...

SK海力士 半导体技术

IC设计

共投资58.77亿元 韩国PCB项目落户江苏如皋市

韩国PCB项目签约仪式在如皋市经济技术开发区举行,该项目共投资58.77亿元,旨在促进PCB在新能源汽车、半导体、5G手机等方面的应用...

IC设计

深圳推进集成电路产业重点突破

记者5月15日从最新一期《深圳市人民政府公报》获悉,深圳市政府日前发布《关于加快集成电路产业发展的若干措施》《深圳市进一步推动

集成电路

IC设计

中芯国际与中芯宁波订立框架协议

5月15日,中芯国际宣布与中芯宁波订立框架协议,内容有关货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移以及提供技术授权或许可...

集成电路 中芯国际

IC设计

三星计划2021年推GAA技术3纳米制程

三星指出,预计 2021 年透过这项技术所推出的 3 纳米制程技术,将能使得三星在先进制程方面与台积电及英特尔进行抗衡,甚至超越。而且,能够解决芯片制...

三星 芯片制造

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