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无锡滨湖区IC设计专业联盟成立 发布14项联合研制项目

近日,集成电路设计专业联盟(芯峰荟)在国家集成电路设计中心成立,成为无锡市滨湖区科技创新联盟“旗下”首个专业联盟。滨湖区委书记许峰与中科芯公司、东南大...

集成电路 IC设计

IC设计

SEMI:全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂

SEMI预测从2017至2022年,全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂,整体产能将成长23%,每月投片量将达120万(8英寸约当晶圆...

硅晶圆 SEMI

IC设计

连续31个季度盈利!这家晶圆代工企业书写了怎样的传奇?

集成电路是信息社会与数字经济的基石。以芯片制造为例,一直到上世纪90年代,我国集成电路产业严重滞后,集成电路生产在技术上落后于国际先进水平...

晶圆代工 华虹半导体 IC芯片

IC设计

中微半导体领投!芯元基半导体获千万融资

近日,张江科学城 “创徒丛林”对外消息称,“创徒丛林”入驻企业“上海芯元基半导体科技有限公司”完成A轮数千万元融资,本轮融资主要用于工艺升级...

中微半导体 半导体材料

IC设计

良率超 98% 华天与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术

近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%...

华天科技 IC设计 半导体封装

IC设计

挑战摩尔定律,美国防部将把光子学带入芯片

为了应对未来微电子技术即将面临的障碍,美国国防部提出了电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative),透过资助新兴...

芯片 摩尔定律

IC设计

抢攻5G芯片封装 日月光讯芯胜出

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G芯片研发,望明年上半年完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两...

日月光 芯片封装 SIP封装

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10纳米 贵州华芯通宣布“昇龙4800”芯片量产上市

11月27日,贵州华芯通半导体技术有限公司在北京国家会议中心举办新品发布会,宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片-昇龙4800正式开始量产...

芯片设计 华芯通半导体 ARM架构

IC设计

台积电抢先“喜提”高通骁龙8150芯片大单

近日,据外媒报道,全球手机芯片巨头高通(Qualcomm)将于12月发表最新一代手机处理器骁龙8150,与目前苹果A12、海思麒麟980及联发科Hel...

手机芯片 台积电 高通骁龙

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