注册

联发科前COO朱尚祖:25年芯片老兵的成功与失败

8月16日,小米产业投资部合伙人朱尚祖在其个人微博上分享了他的投资心得,并公布电子邮箱,欢迎“任何芯片相关项目有兴趣融资,甚至只是...

手机芯片 联发科MTK

IC设计

中芯国际拟入股中环股份

国内集成电路产业链之间的合作互动正在加强。日前,中环股份发布《新增股份上市公告书》,其新增股份将于8月16日在深交所上市,中芯国际参股设立的产业基金为...

中芯国际 中环股份

IC设计

三星首发符合3GPP R15标准5G基带,5G芯片群雄逐鹿

去年12月非独立组网NR标准的完成,以及今年6月3GPP全会(TSG#80)批准了第五代移动通信技术标准(5G NR)独立组网功能冻结,推动5G迈进产...

三星电子 5G网络

IC设计

国产半导体材料的“芯”时代

在前道晶圆制造材料和后道封装材料上,国外企业均占据主导地位,15年,我国集成电路晶圆制造材料市场规模为317亿元,封装材料市场规模为274亿元,国产化...

半导体材料

IC设计

面向国家需求在集成电路领域攻坚克难

创新是发展的第一动力。习近平总书记强调,实践反复告诉我们,关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本...

集成电路 IC芯片

IC设计

紫光展锐和ARM中国落户江北新区研创园

作为中国最大的芯片设计公司之一,紫光展锐近70%的产品销往海外,在印度、非洲市场都做到了第一;印度市场每5部手机就有2部使用展锐的芯片平台...

芯片设计 ARM 紫光展锐

IC设计

英特尔再曝严重芯片漏洞:酷睿和至强处理器全部中招

8月16日早间消息,继今年年初的Meltdown(熔断)和Spectre(幽灵)漏洞之后,研究人员在英特尔电脑芯片中又发现了严重安全漏洞。该漏洞被发现...

芯片 英特尔处理器

IC设计

云南半导体器件用镍铂靶材 制备关键技术取得重大突破

经过刻苦攻关,云南省国际合作计划专项——“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破,建立了生产线并取得良好经济效益,镍铂靶材...

半导体技术

IC设计

台积电3纳米厂环差初审一次过关 最快2022年底量产

半导体龙头大厂台积电投资逾新台币6,000亿元的3纳米厂确定落脚南科台南园区,中国台湾地区环保署环评专案小组昨(15)日审查南科管理局提出的环差案,台...

台积电 晶圆代工

IC设计