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100亿级项目落座沙坪坝 推动实现重庆集成电路核心技术突破

记者日前获悉,由中国电科与重庆合作建设的联合微电子中心(“UMEC”)于7月7日在西永微电子园揭牌。该项目计划总投资约100亿元,将打造8寸和12寸高...

集成电路

IC设计

中国掀起芯片热 明年将成全球最大半导体装备市场

在中国科技行业,半导体是一个薄弱板块,每年需要花费大量外汇进口芯片。不过如今,中国掀起了芯片热,越来越多公司宣布进入半导体领域。据中国...

半导体设备 IC芯片

IC设计

传博通斥资近190亿美元收购美国商业软件公司CA

7月12消息,据路透社报道,知情人士周三透露,芯片制造商博通(Broadcom Inc )即将斥资约190亿美元收购美国商业软件公司CA Inc ,以...

博通 半导体IC

IC设计

硅晶圆供不应求 环球晶圆合晶获利可望倍增

半导体硅晶圆需求畅旺,供应商持续谨慎扩产,法人预期,今年与明年市场都可望维持供不应求态势,环球晶圆与合晶今年获利将可同步倍数成长...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

格罗方德22FDX制程完成50多个设计 为营收贡献20亿美元

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)在10日宣布,旗下的22FDX制程已经进行了50多个设计订单,合约总金额突破了20亿美元。以这样的合...

晶圆代工 格罗方德 格芯

IC设计

国产替代带来发展机遇 新三板集成电路企业"小而美"

统计数据,在120家新三板半导体企业中,集成电路企业约占一半,主要以设计和封装测试为主。新三板集成电路企业整体规模不大,但一些企业在细分领域表现突出....

集成电路 IC设计 封测

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台积电Q2营收超标 Q4 7纳米营收占比将达20%

受惠于新台币兑美元汇率贬值,晶圆代工龙头台积电昨(10)日公告第二季合并营收2,332.77亿元(新台币,下同),略优于2,277.6~2,306.8...

台积电 晶圆代工

IC设计

日月光Q2表现佳 下半年逐季成长

封测大厂日月光投控昨(10)日公告第二季集团合并营收达917.57亿元(新台币,下同),与日月光及矽品第一季营收加总达838.79亿元相较,季增率达9...

日月光 封测 紫光存储

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英特尔辟谣:与苹果的5G计划没有更改

此前有消息称:2020年iPhone将弃用英特尔的5G调制调节器。随后,英特尔就否认了此消息,并辟谣。该公司发言人向VentureBeat 表示:“英...

iPhone

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