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传高通计划放弃服务器芯片开发:或为其寻找买家

据彭博社援引知情人士消息称,全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。高通当时涉足服务器芯片,原本是为了打破英特尔...

手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

上海推出《三年行动计划》 加快部署集成电路产业

5月7日,上海市政府举行新闻发布会,介绍《全力打响“上海制造”品牌 加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划(2018-2020年)》有关情况。“这次对于...

芯片 IC

IC设计

培育集成电路千亿级产业 让更多手机电脑配上“重庆芯”

重庆,通过持续科技创新、人才集聚和环境优化,全市集成电路产业领域先后引进培育了SK海力士、华润微电子、奥特斯等项目,逐步形成包括芯片设计、晶圆制造.....

紫光集团 半导体IC 比特大陆

IC设计

集邦短评|挑战英特尔,AMD 7nm芯片筹备中!

在英特尔迟迟跳票10纳米芯片技术后,依然接纳14纳米工艺。反而AMD不时减速推出新的芯片。近来外媒称AMD推出7纳米芯片工艺!AMD最新一代...

AMD处理器 芯片技术

IC设计

富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂

中国台湾媒体最新消息,全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务,最近调整了公司架构,并准备建设大型芯片厂。此前,富士康集团曾经竞购日本东芝公...

IC制造 富士康

IC设计

国家级基金助力新经济 集成电路基金二期规模超1500亿

今年财政方面已安排近百亿资金,重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域。目前,中央级政府专项基金已有17只,总量超8000亿元。其中,国家集成电路产...

IC制造 芯片设计

IC设计

投资14亿元 万州首个半导体芯片产业项目开工

5月4日,记者从重庆市万州区了解到,万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工,项目总投资14亿元,建成后将推动....

IC制造 半导体芯片

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台积电推出晶圆堆叠生产方式 未来绘图芯片设计将可受惠

台积电宣布推出晶圆堆叠(Wafer-on-Wafer,简称WoW)的技术。藉由这样的技术,未来绘图芯片业者包括英伟达(Nvidia)及超微(AMD)都...

台积电 IC设计

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江苏昆山出台《昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)》

符合重点发展方向的集成电路设计企业,给予最高不超过1000万元补助……记者6日从江苏省昆山市政府获悉,该市出台《昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行...

IC设计 半导体材料

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