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传三星设扇出型封装厂 2019年拟重夺苹果订单

去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。新消息指出,三星将在韩国设立封装...

三星电子 半导体封装

IC设计

苗圩:为外商投资集成电路等先进制造领域提供更多机会

苗圩表示,集成电路是高度国际化产业,开放、合作、共赢是产业发展壮大的必由之路。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的原则,从资金、人才、技术...

三星电子 集成电路 闪存芯片

IC设计

未砍单!传比特大陆包下台积电南京厂16纳米产能

比特币及以太币近期价格跌多于涨,市场一度传出比特大陆(Bitmain)大砍晶圆代工订单消息,但相关供应链业者表示,比特大陆没有砍单动作,只是因为台积电...

台积电 比特大陆

IC设计

全球半导体设备销售或又创新高 台积电三星EUV设备大投资

国际半导体产业协会(SEMI)昨(28)日公布2月份北美半导体设备商出货金额达24.114亿美元,较1月份成长1.7%,较去年同期成长22.2%,仍连...

半导体设备

IC设计

恩智浦出售中国合资企业股份 期待商务部放行高通收购交易

据外媒报道,恩智浦周三宣布,该公司已作价1.27亿美元,把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光...

日月光 芯片设计 恩智浦半导体

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东山精密两大投资:参与集成电路基金设立 收购FLEX下属PCB制造业务

3月27日,苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称“东山精密”)接连发布了两份公告。一份是战略合作公告,另一份则是对外投资公告...

东山精密 半导体IC

IC设计

世界先进成功试产8英寸GaN晶圆代工 大抢5G及车电市场

看好GaN市场强劲成长爆发力,世界先进经过3年研发布局,今年硅基氮化镓(GaN-on-Si)制程将进入量产,成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业...

晶圆 5G 氮化镓

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台积电三箭齐发 2018全年营收或成长10%-15%

台积电年初揭示看好车用电子、高速运算及物联网三大领域,开春后一一传来好消息,虚拟货币、AI热潮方兴未艾带旺高速运算上半年营运淡季不淡,瑞萨车用...

台积电 晶圆

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士兰微:2017年净利同比增77%

士兰微3月26日晚间披露年报表示,公司2017年实现营业收入27.42亿元,同比增长15.44%;净利润1.69亿元,同比增长77%。基本每股收益0....

芯片 士兰微电子

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