2018-03-27
继28纳米Poly/SiON制程技术成功量产以来,联芯集成电路制造(厦门)有限公司再次取得了技术发展上的新里程碑。据悉,厦门联芯已于今年2月成功...
2018-03-27
中芯国际3月26日公布,2018年3月22日,公司全资附属中芯控股拟出售中芯集成电路(宁波)有限公司(“中芯宁波”)28.17的股权予国家集成电路基金...
2018-03-27
抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前,安卓(Android)阵营出手抢晶圆代工产能!供应链传出,联发科、英伟达、博通(Broadcom)、海思等....
2018-03-27
日前,成都市人民政府办公厅印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》,简称《集成电路十条》,提出对本市IC设计企业、制造企业...
2018-03-27
微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)计划将车用最尖端MCU全数委由台积电代工生产,从已开始进行样品出货的28纳米(...
2018-03-27
IC设计龙头联发科在Helio P60芯片打响大陆市场后,第2季印度手机市场将再传捷报。印度手机市况历经一年多低迷,研调机构调查2018年印度市况开始...
2018-03-27
据外媒报道,中国希望在十年内部署3000万辆自动驾驶汽车,这在中国催生了一个新兴的芯片行业,涌现出地平线机器人(Horizon Robotics)等致...
2018-03-26
拓墣产业研究院指出,相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外,也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势,不仅....