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厦门联芯工艺取得重大突破 28纳米HKMG试产良率达98%

继28纳米Poly/SiON制程技术成功量产以来,联芯集成电路制造(厦门)有限公司再次取得了技术发展上的新里程碑。据悉,厦门联芯已于今年2月成功...

IC制造 联芯

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中芯国际出售中芯宁波股份 大基金成为中芯宁波第二大股东

中芯国际3月26日公布,2018年3月22日,公司全资附属中芯控股拟出售中芯集成电路(宁波)有限公司(“中芯宁波”)28.17的股权予国家集成电路基金...

中芯国际 IC芯片

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台积电产能已现排队潮 联发科海思英伟达抢夺排队

抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前,安卓(Android)阵营出手抢晶圆代工产能!供应链传出,联发科、英伟达、博通(Broadcom)、海思等....

台积电 IC设计

IC设计

成都印发《集成电路十条》,对产业链重要环节给与补贴

日前,成都市人民政府办公厅印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》,简称《集成电路十条》,提出对本市IC设计企业、制造企业...

IC制造 IC设计

IC设计

传瑞萨车用最尖端MCU全数委外台积电生产

微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)计划将车用最尖端MCU全数委由台积电代工生产,从已开始进行样品出货的28纳米(...

台积电 瑞萨电子 MCU

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联发科P60芯片携手小米、OPPO抢进印度市场 季增10-15%

IC设计龙头联发科在Helio P60芯片打响大陆市场后,第2季印度手机市场将再传捷报。印度手机市况历经一年多低迷,研调机构调查2018年印度市况开始...

IC芯片 联发科MTK OPPO

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中国计划10年内部署3000万辆自动驾驶汽车 采用自主芯片

据外媒报道,中国希望在十年内部署3000万辆自动驾驶汽车,这在中国催生了一个新兴的芯片行业,涌现出地平线机器人(Horizon Robotics)等致...

自动驾驶 芯片技术

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受惠5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期

拓墣产业研究院指出,相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外,也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势,不仅....

硅晶圆 半导体材料 IC芯片

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博通股东批准将公司总部迁往美国

据外媒报道,尽管恶意收购高通的交易被美国总统叫停,芯片厂商博通仍计划将总部搬迁至美国。这家新加坡公司周五表示,其股东已经压倒性批准...

高通Qualcomm 博通

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