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联发科发布首款AI芯片P60 除了全面屏AI手机今年将会普及

3月14日下午,芯片厂商联发科对外发布了旗下首款内建AI功能的芯片曦力P60,通过AI技术的加持,联发科寄望P60站稳中高端智能手机市场...

联发科 智能手机 AI芯片

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合晶今年运营成长可期 郑州新厂今年下半年量产

合晶科技昨(13)日召开董事会通过去(2017)年财务报告,在出货量成长及销货价格上涨的双重影响下,营收及获利逐季走扬,集团合并营收达新台币63.8亿...

硅晶圆 合晶

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总投资16亿元 半导体硅晶棒项目落地银川

近日,银川经济技术开发区(以下简称“银川经开区”)相关负责人在浙江省杭州市与银和半导体科技有限公司签订大尺寸半导体硅晶棒项目投资合同,标志着该项目.....

单晶硅 硅片

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力晶全方位转型:买DRAM设备 合并子公司 规划重新挂牌

力晶转型有成,不仅已还清千亿元(新台币,下同)银行借款,近期更积极展开一系列的动作,计划向全球存储器模组龙头金士顿买回月产能2万片DRAM制造设备.....

力晶 晶圆代工

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整体布局 华为依托5G芯片拓展市场

日前,华为发布首款5G商用芯片和终端,成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力,可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。巴龙5G01的问世,对于...

华为 5G网络

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长电科技募资40.5亿 大基金认购29亿元

3月13日晚间,长电科技发布公告称,与国家大基金签署了股份认购的《补充协议》。长电科技本次非公开发行募集资金总额不超过40.5亿元(含40.50亿元....

封装测试 长电科技股票

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并购高通破局 博通或将目标转向些这些公司?

根据《路透社》的报导,华尔街分析师表示,就在收购移动芯片大厂高通(Qualcomm)的交易遭到美国总统川普的阻止后,博通很可能转而收购美国...

高通 博通

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耐威科技:8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年建成投产

近日,威科技在投资者关系互动平台上表示,公司位于北京的8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年可以建成投产。此前,耐威科技曾以非公开发...

MEMS 耐威科技

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中环股份与中科院微电子所等合作投建高端半导体产业园区

3月12日,中环股份发布公告称,与中科院微电子所等共同签署了《高端半导体产业园区战略合作框架协议》,各方同意联合在塘沽海洋高新区投资建设高端半导体产业...

中环股份 中科院微电子所

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