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看好晶圆代工产业 英特尔再砸50亿美元扩大以色列工厂

根据《路透社》报导,半导体芯片大厂英特尔(intel)继2014年宣布在以色列投资60亿美元,升级晶圆厂生产技术之后,日前又再宣布将再投资50亿美元,...

晶圆代工 英特尔

IC设计

高通回应博通降低报价:让收购要约更糟糕

周三,芯片制造商博通宣布,将收购高通的报价从1210亿美元降低到1170亿美元,原因是高通提高了收购荷兰恩智浦公司的报价,对此高通回应称,博通的...

高通 博通 恩智浦半导体

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追赶台积电!三星宣布代工高通7纳米5G芯片

在半导体需求日益升高之际,三星电子昨天宣布,将与高通合作生产用于5G网络服务的7纳米芯片。此外,三星日前也宣布,在韩国华城的晶圆新厂本周...

三星电子 高通 5G网络

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联发科P40重获OPPO、vivo新机订单 今年4G芯片市占率或升至26%

IC设计厂商联发科新春即传来喜讯,继P23及MT6739芯片在去年下半年创下销售佳绩后,P40今年开春即销售告捷,春节期间加班赶货,过去流失两大客户....

联发科 vivo IC设计

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总投资108亿 华灿光电拟在义乌投建先进半导体与器件项目

2018年2月21日华灿光电与义乌信息光电高新技术产业园区管理委员会达成一致意见,就在义乌信息光电高新技术产业园区投资建设先进半导体与器件项目...

华灿光电 半导体技术

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三星7纳米晶圆厂本周五动土 明年下半年量产

三星电子位于韩国华城市的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土,预定明(2019)年下半年开始量产7纳米以下制程的芯片,未来可望在智能设备、机器人的定...

三星电子 晶圆代工

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大摩:2018台积电年业绩是否达标 关键是挖矿机ASIC芯片

晶圆代工龙头台积电,日前法说会曾表示,看好来自高效能运算、物联网、车用电子的发展情况下,2018年业绩预估再成长10%。对此,摩根士丹利发表报告...

台积电 晶圆代工 IC芯片

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高通宣布收购NXP金额升至440亿美元 以抵御博通收购

根据《路透社》报导,移动芯片大厂高通(Qualcomm)于20日宣布,将提高收购半导体大厂恩智浦(NXP)的价码到每股127.5美元,这将使得收购总金...

高通Qualcomm 博通 恩智浦半导体

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我国半导体量子芯片研究获突破:首次实现三量子比特逻辑门

记者从中国科学技术大学获悉,该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展,创新性地制备了半导体六量子点芯片,在国际上首次实现了...

半导体芯片

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