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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-08-26
据雄安发布消息，8月23日，河北省保定市雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创...
芯片 物联网 RISC
IC设计
2024-08-23
8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推...
集成电路 芯片设计 半导体制造
近日，微软公司（Microsoft）宣布对其业务部门结构进行重大调整，并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称，此次重组旨在更好地...
芯片设计 IC设计 半导体制造
2024-08-22
AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新....
AMD 芯片设计 AI芯片
8月21日，广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶。项目总投资约3.45亿元，位于杭州市滨江区浦沿单元....
集成电路 EDA
2024-08-20
据媒体报道，印度公司Ola Electric近日宣布推出AI芯片，其中Bodhi 1、Ojas和Sarv 1三款芯片预计将于2026年上市，另一款Bo...
芯片设计 AI芯片
近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司（以下简称“上海集成电路产投基金二期”）大幅增资的消息引发半导体业高度关注....
集成电路 半导体产业
8月9日，利扬芯片发布公告称，全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司（以下简称“光瞳芯”）与上海叠铖光电科....
芯片 利扬芯片
2024-08-19
8月18日，据路透社等外媒报道，韩国芯片制造商Rebellions和Sapeon Korea宣布，双方已经正式签订合并协议....
NAND FLASH ( 2026/5/11 18:52:37 )
DRAM ( 2026/5/11 18:52:37 )
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