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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-09-05
印度外交部9月5日表示,近期印度总理纳伦德拉·莫迪对新加坡进行为期两天的访问期间.期间,两国签署了协议,将培养芯片设计和制造方面的人才...
芯片设计 半导体制造
IC设计
2024-09-04
开源新架构RISC-V势头越来越盛,又一欧洲芯片大厂入局。当地时间8月29日,意法半导体(ST)宣布,已加入RISC-V公司....
意法半导体 IC芯片 RISC
近日,elexcon2024和PCIM Asia两大盛会齐聚深圳,众多存储和第三代半导体厂商聚集,纷纷展出最新产品技术,引起行业驻足....
存储器 IC 第三代半导体
据悉,英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心,以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展,而日本在这些领...
芯片设计 英特尔 光刻机
近日,Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉,Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版,是全....
芯片设计 IC设计 Chiplet
继上海成立450亿规模的集成电路产业母基金后,北京也再次出手,成立了北京集成电路产业投资基金(有限合伙)....
半导体 集成电路
2024-08-30
近日,中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分....
集成电路 人工智能 新一代信息技术产业
2024-08-29
据无锡高新科技官微消息,8月26日,原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”...
芯片设计 传感器
近日,北京昂瑞微电子技术股份有限公司近日在北京证监局进行辅导备案登记,辅导机构为中信建投...
芯片设计 射频芯片
NAND FLASH ( 2026/7/7 19:26:17 )
DRAM ( 2026/7/7 19:26:17 )