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北京国企再现募资 燕东微电子拟以60%股权募资28亿元

1月1日,新京报记者自北京产权交易所看到,另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目,拟募集资金总额不低于人民币28亿元...

集成电路 芯片设计

IC设计

人工智能商机兴 联发科力攻边缘运算市场

联发科积极布局人工智能(AI)市场,不仅新一代的Helio P系列处理器将支援AI及电脑视觉(Computer vision)外,看好智能语音商机,未...

人工智能 联发科MTK

IC设计

12英寸再生晶圆需求热!RS投11亿日元扩产台湾/日本工厂

全球再生晶圆大厂RS Technologies上周四发布新闻稿宣布,因顾客端积极进行投资、提振12英寸再生晶圆产品需求火热,故决议投资11亿日圆对日本...

IC制造 晶圆

IC设计

2017年全国大学生FPGA创新设计邀请赛颁奖大会圆满落幕

为了引导全国高校在数字系统设计领域的教学改革,推进高校学生在FPGA应用系统创新、处理器及FPGA设计与工程实践能力,培养大学生积极主动寻找工作。。。

FPGA

IC设计

总投资30亿美元 中环领先集成电路大直径硅片项目开工

12月28日,中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元,其中一期投资约15亿美元,是由中环股份携手无锡市政府、浙...

集成电路 中环股份 晶盛机电

IC设计

年终特辑:2017中国存储器产业向世界一流水平再近一步

如果要为2017年的存储器市场设定一个关键词,“涨价”再合适不过。根据全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)此前的研究结果显示,自2016年...

智能手机 半导体存储器 长江存储

IC设计

抢回苹果订单 传三星拟研发全新封装制程

台积电去年(2016)以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果的应用处理器订单整碗捧走,三星电子决心雪耻,传出要在2018年研发全新的封装制程,抢...

三星电子 台积电

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满足高端封装需求 日月光明年资本支出估达150亿元新台币

日月光公司表示,集团这几年投资在台湾的建厂与添购机台设备金额,每年投资额都超过100亿元(新台币,下同)左右,以近五年(不含购地与厂房扩建金额)购机器...

日月光 IC封测

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明年第一季8英寸硅晶圆价格续涨 世界先进上半年无淡季效应

法人指出,8英寸晶圆代工价格调涨后,对世界先进十分有利,一来是可将硅晶圆材料涨价的成本转嫁出去,有助于毛利率表现,二来在预期未来价格将续涨情况下,客户...

晶圆代工

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