IC设计资讯_全球半导体观察|DRAMexchange

苹果夏普向软银科技基金共注资20亿美元高通富士康也有计划

2017-05-19

夏普公司昨日宣布，将对软银旗下科技基金Vision Fund注资10亿美元。

高通苹果公司富士康

IC设计

10nm麒麟970芯片曝光对飚骁龙845

2017-05-18

而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺。

台积电麒麟芯片骁龙处理器

IC设计

盛美半导体投资3000万美元在合肥建研发中心

2017-05-18

在美国硅谷创建的盛美半导体设备公司将在合肥经开区建研发中心，将技术从上海张江高科技园区向合肥输送，开展半导体设备研究等，总投资预计3000万美元。

集成电路半导体设备合肥长鑫

IC设计

台积电3纳米设厂计划或下周四公布

2017-05-18

台积电一年一度的技术论坛定下周四（25）日在台湾新竹登场，在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中...

台积电晶圆制造应用材料

IC设计

三星独立芯片代工部门台积电独大情况或改变

2017-05-18

韩国科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高

2017-05-18

SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全...

硅晶圆 SEMI 半导体元器件

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我国首部集成电路产业人才白皮书发布

2017-05-18

5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在北京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》（下称《白皮书》），并同期...

集成电路

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3年后数据中心对服务器芯片需求占比或超50%

2017-05-17

根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查，截至2017上半年，主流服务器芯片市场，英特尔仍然占据绝大多数的份额。

芯片英特尔 ARM架构

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高通突然发力中端市场原有格局将会生变?

2017-05-17

近日，美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。

三星电子智能手机芯片高通骁龙

IC设计

苹果夏普向软银科技基金共注资20亿美元高通富士康也有计划

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