2017-12-29
苹果、高通在专利诉讼上持续过招，已经多次传出苹果为了稳定芯片原料来源，预计在2018年苹果iPhone极有可能使用联发科的数据机芯片，这对正宣示要抢回...
2017-12-29
中韩半导体厂商大扩产，相关产能2018、2019年开出。业者增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机...
2017-12-28
在制造方面，高通抛弃三星选择台积电来代工骁龙855，苹果用Intel和联发科来替代高通接手自己的基带订单……产品上，高通联手微软造“手机式”PC，苹果...
2017-12-28
对于台积电即将于2018年开始量产的7纳米制程，联发科将不会缺席，预计会有3个产品采用7纳米制程生产，但却不一定都是手机芯片...
2017-12-28
台湾地区电源管理IC厂昂宝-KY宣布，将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点，并成立人工智能（AI）研发中心，将业务拓展到智能设备及物联网芯片...
2017-12-28
高通公司12月27日晚间宣布，任命克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)为公司总裁，该任命将于2018年1月4日正式生效。升任高通总裁后，...
2017-12-28
IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿....
2017-12-28
联发科每一年的研发费用占营业额的22%到25%，而且在公司16,000名员工中有9,000人是研发人员的情况来说，指出联发科...
2017-12-27
昨日全面启动的三安高端半导体项目，投资总额333亿元（含公共配套设施投资），是在国家集成电路产业投资基金和华芯投资管理公司的帮助支持下，落户“泉州芯谷...
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