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晶圆代工厂商积极于国内布局次先进制程

台积电共同执行长主持年度供应链管理论坛时,首度透露台积电南京12英寸厂已预定2018年5月开始出货,时程比台积电原计划提前半年。半导体业界人士认为.....

台积电 晶圆代工

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摩尔定律的救星:EUV将光刻步骤大幅缩减

尽管如此,芯片制造商仍在向前迈进。电子束技术公司D2S的首席执行官Aki Fujimura和另一名相关技术专家表示:“EUV的使用者们正在定义它的用途...

摩尔定律 EUV光刻机 芯片技术

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国家大基金再出手 这次是封测材料公司

创达新材1月8日发布的《股票发行情况报告书》显示,国家集成电路基金参与的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了公司新增发的股份...

中芯国际 半导体材料

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2017年全球晶圆厂设备支出年增41% 今年有望再增11%

SEMI“全球晶圆厂预测”数据显示,2017年晶圆厂设备支出总计570亿美元,较前一年增加41%。2018年支出可望增加11%,达630亿美元。虽然英...

SK海力士 三星电子

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江西省集成电路产业发展概况一览

江西省集成电路产业从无到有,逐步培育了集成电路设计、芯片封装测试和基础材料等企业,现有生产企业10家。今年1-10月份全省集成电路产业实现...

IC设计 芯片封装

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上游硅晶圆材料供不应求 晶圆代工业转为卖方市场

往年晶圆代工第一季为传统淡季,但今年却反常,台积电、联电与其他晶圆代工厂纷传产能吃紧,多项制程甚至宣告满载,因客户端抢产能,晶圆代工...

硅晶圆 晶圆代工

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联发科2017年营收年衰退13.5% CES将发表新P系列处理器

设计芯片大厂联发科,8日下午公布2017年12月份的营收,根据财报显示,联发科12月份营收为186.52亿元(新台币,下同),较11月份的下207.3...

联发科 IC设计

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莫大康:全球8英寸设备供不应求的观察

全球8英寸的二手设备供不应求,价格上扬。如果理性的思考,中国在12英寸设备方面尚不如别人(注:也有如中微半导体是强的),那么8英寸设备经过...

硅晶圆 半导体设备

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北京出台政策扶持集成电路产业 上下游产业协同锻造首都“芯”实力

中国集成电路产业遭遇“锁喉”之痛,产品年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上,远超石油进口,尤其通用CPU、存储器等关键核心产品基本...

中芯国际 IC芯片

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