2017-12-22
日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将从最大对手三星电子手中夺下高通（Qualcomm）数据机芯片和核心处理器的订单。报导指出，台积电抢下高通订单，表...
2017-12-22
证券市场红周刊昨(21)日报导，近日，欧洲半导体巨头恩智浦NXP(NXPI-US)对其代理商发出了涨价通知。通知称，将从2018年第一季开始，对NXP...
2017-12-22
半导体制程技术持续不断推进，不仅设备厂可望受惠，相关材料分析需求也将同步大幅成长，电子检测验证服务厂宜特营运将可连带受惠。晶圆代工龙头厂台积电已在晶圆...
2017-12-22
摩尔定律持续推动芯片微缩进程，也成为晶圆制造制程演进的蓝图。钰创科技董事长卢超群认为，摩尔定律不会在2025年终结，届时将会出现“类摩尔定律”，透过平...
2017-12-22
3GPP技术规范组(TSG)无线存取网络(RAN)全体会员大会21日在葡萄牙里斯本召开，联发科与全球科技及电信领导企业共同发表声明，宣布第一版5G N...
2017-12-21
近两年，在国家政策和资金的多重助力下，国内半导体产业快速发展，产业链各环节厂商也积极参与这一轮半导体产业发展浪潮。一直从事半导体封装测试的深圳市金誉半...
2017-12-21
全球第二大半导体制造商博通旗下控股公司Avago Technologies International Sales Pte. Limited以1.85...
2017-12-21
韩国媒体12月20日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。该知情人...
2017-12-21
中国台湾地区封测大厂矽品昨天召开董事会，通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元。市场人士表示，其中1/4将用于扩充福建子公司新厂。另外矽品也将...
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