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联电公布2018年资本预算为6.3亿美元

中国台湾第二大晶圆代工厂联电昨(13)日公布,该公司董事会通过资本预算执行案,预计投资金额为新台币189.9亿元,创2009年以来资本预算最低,显示明...

联电 晶圆制造

IC设计

提振芯片产量 苹果向iPhone X激光芯片供应商投资3.9亿美元

据外媒报道,苹果周三宣布,其10亿美元的先进制造基金(Advanced Manufacturing Fund)已经完成了第二笔投资:向激光芯片供应商F...

芯片 iPhone

IC设计

2017半导体风云变幻 :AMD的责任与机遇

如今,全球已经进入AI(人工智能)时代,我们周边的汽车、手机、购物、工作等都已经充斥着AI的身影。 AI时代,让众多厂商脱颖而出,Google、微软...

AMD IC

IC设计

30万人才缺口拦路 IC产业“火车头”难提速

“2017年,中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元,比2016年的1518亿元增长28.15%。”近日,中国半导体协会设计分会理事长、清华大...

IC制造 芯片设计

IC设计

武岳峰3000万元入股上海晟矽微电子

12月12日,上海晟矽微电子股份有限公司(以下简称“晟矽微电子”)正式在新三板公开发行股票429.8万股,全部为无限售条件股份,募集资金3000万元。...

IC设计 晟矽微电子

IC设计

联合组织投资1000亿 上海市政府与中国电子达成战略合作

上海市人民政府与中国电子信息产业集团有限公司12日在沪签署战略合作协议。根据协议,中国电子与上海市将联合组织投资1000亿元人民币,围绕集成电路、智能...

集成电路 电子信息产业

IC设计

SEMI:半导体设备市场明年估增7.5% 大陆年成长可达49.3%

全球半导体设备市场今年可望达到559亿美元规模,将改写历史新高纪录,SEMI并预期,明年将可进一步达601亿美元,将再成长7.5%,续创历史新高。中国...

晶圆制造 IC

IC设计

先进制程竞赛持续火热 厂商资本支出见真章

Samsung第三季净利扩大至11.04兆韩元优于市场预期,半导体事业是Samsung 2017年第三季获利成长的最大推手。预估Samsung 201...

晶圆代工 IC制造

IC设计

移动芯片入局 电脑CPU产业格局生变?

通用CPU也是中国集成电路产业重点发展的领域,国家通过核高基专项等给予扶持,并且已经取得一定成效。在移动芯片进入该领域的背景下,对中国...

集成电路 半导体芯片 国产CPU

IC设计