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硅晶圆需求强劲 环球晶圆11月营收创新高

环球晶圆强调,12寸产能目前至2019年年底已全部被预订完毕,8寸则已看到2019年上半年,整体8寸、12寸硅晶圆需求仍很强,未来全球12寸硅晶圆产能...

硅晶圆 环球晶圆

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高通骁龙845解析:这次围绕着人工智能和沉浸式体验

我们先来看看骁龙845的整体架构:这颗处理器采用10纳米LPP制程工艺,其中GPU采用Adreno 630,X20 LTE调制解调器、WiFi、影像方...

半导体 IC设计

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紫光105亿美元项目建设在即 巨头云集南京芯片之都崛起

总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”,近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京,南京距离“芯片之都”再进一步...

集成电路 IC制造 IC设计

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安徽首个12英寸晶圆项目实现量产 “芯屏器合”产业格局再升级

昨天下午,安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可...

集成电路 晶圆代工 IC制造

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高通加速进入PC市场,或影响改变产业生态

第二届骁龙技术峰会开幕。高通向全球媒体与分析师展示了面向移动PC的骁龙处理器+Win10组合。借始终连接性和高续航性能加速骁龙处理器投入PC市场...

半导体 IC设计 骁龙处理器

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武汉119个项目投资超2000亿 弘芯半导体生产基地二期达237亿

其中,投资额50亿元及以上项目13项,过百亿元项目2个。投资额最大的项目位于东西湖区,由武汉弘芯半导体制造有限公司投资236.6亿元建设的弘芯...

半导体 集成电路 IC制造

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2017中国IC设计产值成长22% 兆易创新进入前十

根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名,今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整,大唐半导体设计将无缘前十,兆易创...

IC设计 兆易创新

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全球封测业三大阵营已定 国内企业如何“内外兼修”?

日月光对矽品的股权收购案使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段...

半导体 集成电路 IC封测

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紫光集团增持苹果芯片供应商戴乐格股份至7.15%

周二公布的监管文件显示,紫光集团旗下一个投资机构已经把戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)的股份增加到了7.15%...

紫光集团 戴乐格半导体

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