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高通骁龙845处理器发布 三星代工雷军透露新旗舰

12月5日在高通技术峰会上,高通公司发布新一代旗舰产品骁龙845处理器。据高通预测,未来移动互联时代,用户将会在拍照、虚拟现实、人工智能AI、安全性、...

智能手机 IC设计 高通骁龙845

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SIA:10月半导体销售破新高 中国同比增长19.1%

半导体产业协会(SIA)4日公布,2017年10月份全球半导体销售额为371亿美元,再破空前新高。和前月相比,10月销售额上扬3.2%。和去年同期相比...

半导体 SIA

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高通回应博通董事提名:争夺董事会控制权

周一,高通公司对外发表声明称,已经收到了博通提交的董事人选,高通认为,博通的目的就是要夺取董事会控制权,达成收购高通的交易...

高通 博通

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Dialog证实苹果将采用自研电源管理芯片 台积电代工生产

苹果iPhone智能手机最快将于2018年起,开始改采用自主研发的电源管理芯片(PWIC),并由台积电协助开发和生产,以取代原供应商戴乐格的产品...

半导体 智能手机 台积电

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中国半导体产业发展仍处上升轨道

2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率虽由2016年的20.1%略微降至18.6%,但仍是维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势...

半导体 集成电路 晶圆制造

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蓝海来袭 OCF欲为物联网定标准、做认证

苏静茹指出,物联网市场产业巨大,即将进入大规模井喷式发展,各国推出各种政策助力物联网茁壮成长。中国也从2011年至今就开始推出诸如《物联网“十二五”发...

半导体 物联网

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晶方科技副总裁刘宏钧:5G对封装技术提出更高挑战

“事实上,5G已经不是一个通讯技术,如果只是人与人之间的通讯,2G产品已经做的相当好,5G产品更多是人与周边环境的联接。”国内封装厂商晶方科技副总裁刘...

集成电路 晶方科技 5G网络

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传博通积极提名高通董事会候选名单 但明年3月前不提高收购价

目前正积极于12月8日董事会董事候选名单提名结束前与支持博通的高通股东合作,提出候选名单。至于提高收购价的计划,博通则预计要2018年3月...

半导体 集成电路 IC设计

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信通院副院长谢毅:5G竞争在于软件和集成电路

中国联通总经理陆益民此前表示,明年联通会在一些城市进行5G试验,2019年进行试商用,预计2020年进行正式商用...

智能手机 集成电路 5G网络

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