注册

SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片

2018年即将到来,硅晶圆仍供不应求。硅晶圆巨擘SUMCO宣布,在旗下工厂进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片...

半导体 IC制造

IC设计

传苹果自研iPhone电源管理芯片 最早2018年启用

苹果公司正在设计自己的电源管理芯片,最早将用于2018年的iPhone手机,导致其供应商Dialog 半导体公司的股价下挫逾20%...

半导体 IC设计

IC设计

Exynos 9810抢先三星2代10纳米制程 骁龙845仍以1代为主

三星自有的Exynos 9810处理器将会首先采用2代10纳米制程,而高通骁龙845处理器,则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上,如此以推翻...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

4纳米大战 三星较吃香?抢先用EUV、拥抱GAAFET

4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称,三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备,又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”(FinFET)的新技术,目前看来似乎较...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计

博通强势收购高通 意在服务器芯片市场?

博通注意到,收购高通将带来进军服务器市场的机会。为此,该公司采取了行动。然而,博通的动作很可能已然太晚。业内普遍认为,在数据中心处理器市场ARM架构最...

集成电路 IC设计 ARM架构

IC设计

打造“一区三园”布局 泉州将设省级半导体高新技术产业园区

福建省政府同意在泉州设立省级半导体高新技术产业园区,定名为“泉州半导体高新技术产业园区”。该园区将整合南安高新技术产业园区、晋江集成电路产业园区...

集成电路 半导体技术

IC设计

三星量产第2代10纳米FinFET制程 产品明年首季问世

三星电子于29日宣布,已经开始大规模量产以第2代10纳米FinFET制程技术为基础的单芯片系统产品,其搭配该单芯片系统的电子产品,也预计将在2018年...

三星电子 集成电路 IC制造

IC设计

华虹宏力:顺应市场需求,敢为“超越摩尔”先行者

第三季度,华虹宏力销售收入创历史新高至2.099亿美元,同比增长13.3%,连续27个季度实现盈利,显现出强劲的竞争实力。华虹宏力副总裁陈卫...

集成电路 晶圆代工 IC制造

IC设计

中芯国际拟配售2.41亿股 大基金计划优先认购

11月29日,中芯国际公告拟以每股10.65港元配售约2.41亿股新股,配售事项所得款项总额将约为25.7亿港元,扣除费用、佣金及开支后约为25.5亿...

集成电路 IC制造 中芯国际

IC设计