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中芯国际与中芯北方订立协议 涉及货品供应及提供或接受服务等

中芯国际公布,2017年12月6日,公司与中芯北方订立框架协议,内容有关货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移、提供技术授权或许可以及提供担保,...

集成电路 半导体制造

IC设计

芯片需求旺盛 三星Q4利润有望同比增长77%再创纪录

市场普遍预计,三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元),同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业...

三星电子 半导体芯片

IC设计

高通CEO:博通1050亿美元收购价太低 不具备讨论基础

高通公司首席运营官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在接受采访时表示,博通出价1050亿美元收购高通,这样的价格太低,连讨论的基础...

高通 IC设计 博通

IC设计

联发科Google扩大合作 成为Android Oreo Go系统合作芯片商

联发科攻新兴市场再传捷报,昨(7)日宣布成为Google最新推出Android Oreo(Go版本)的芯片合作伙伴,将与Google紧密合作,稳固入门...

联发科 IC设计

IC设计

台积电7纳米制程已量产 南京厂提前至明年5月出货

台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,因应强劲需求,南京厂预计2018年5月开始出货,将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电的南京厂初期规划...

台积电 集成电路 晶圆制造

IC设计

联发科11月营收环比小减1.3% “通通”合并或影响市场

近期受到竞争对手高通(Qualcomm)将可能被另一家芯片大厂博通(Broadcom)收购,可能进一步影响联发科市场,加上外传中国市场可能营收降温的情...

高通Qualcomm 博通 联发科MTK

IC设计

硅晶圆需求强劲 环球晶圆11月营收创新高

环球晶圆强调,12寸产能目前至2019年年底已全部被预订完毕,8寸则已看到2019年上半年,整体8寸、12寸硅晶圆需求仍很强,未来全球12寸硅晶圆产能...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

高通骁龙845解析:这次围绕着人工智能和沉浸式体验

我们先来看看骁龙845的整体架构:这颗处理器采用10纳米LPP制程工艺,其中GPU采用Adreno 630,X20 LTE调制解调器、WiFi、影像方...

半导体 IC设计

IC设计

紫光105亿美元项目建设在即 巨头云集南京芯片之都崛起

总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”,近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京,南京距离“芯片之都”再进一步...

集成电路 IC制造 IC设计

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